PCB新聞 - PCB鍍銅的意義及設計難點

所謂的銅澆注就是利用表面上未使用的空間 PCB板 作為基準面，然後用實心銅填充. 這些銅區域也稱為銅填充區. 鍍銅的意義在於降低地線的阻抗，提高抗干擾能力； 降低電壓降，提高電源效率； 與地線連接也可以减少回路面積. 也為了使PCB在焊接時盡可能不變形, 最 PCB製造商 還需要PCB設計師用銅線或網格狀地線填充PCB的開放區域. 如果銅處理不當, 如果得不償失，它會的, 銅塗層是“利大於弊”還是“弊大於利”?

每個人都知道在高頻條件下, 印刷電路板上佈線的分佈電容將起作用. 當長度大於1時/雜訊頻率對應波長的20, 會出現天線效應, 譟音會通過線路發出. 如果有接地不良的銅注入 PCB板, 銅澆注成了傳播譟音的工具. 因此, in a 高頻PCB板, 不要認為接地線接地. 這是“地線”. ", 確保在接線上沖孔，間距小於λ/20, 與多層板的接地層“良好接地”. 如果銅塗層處理得當, 銅塗層不僅新增了電流, 同時也起到遮罩干擾的雙重作用.

鍍銅一般有兩種基本方法，即大面積鍍銅和柵極鍍銅。 人們經常會問，大面積鍍銅是否比網格鍍銅更好。 概括是不好的。 為什麼？ 大面積鍍銅具有新增電流和遮罩的雙重功能。 然而，如果使用大面積銅塗層進行波峰焊接，電路板可能會抬起，甚至起泡。 囙此，對於大面積銅塗層，通常使用幾個凹槽來緩解銅箔的起泡。 純網銅塗層主要用於遮罩，新增電流的效果降低。 從散熱的角度來看，網格是有益的（它降低了銅的受熱面），並在一定程度上起到電磁遮罩的作用。 但需要指出的是，網格是由交錯方向的軌跡組成的。 我們知道，對於電路，跡線的寬度對於電路板的工作頻率具有相應的“電長度”（實際尺寸除以實際尺寸）。 工作頻率對應的數位頻率可用，詳見相關書籍）。 當工作頻率不是很高時，電網線路的作用可能不是很明顯。 一旦電力長度與工作頻率匹配，情况將非常糟糕。 你會發現電路根本不能正常工作，干擾系統運行的訊號到處都在發射。 囙此，對於使用電網的同事，建議您可以根據設計電路板的工作條件進行選擇，不要執著於一件事。 囙此，高頻電路對多用途電網的抗干擾要求很高，而低頻電路具有大電流的電路，例如常用的全銅。

話雖如此，為了達到預期的鍍銅效果，鍍銅需要注意哪些問題：

1. 如果PCB有多個接地, 例如S接地, AGND, GND, 等., 根據 PCB板, 主“接地”用作獨立澆注銅的參攷, 數位接地和類比接地. 無需分離銅澆注. 同時, 銅澆注前, 首先加厚相應的電源連接：5.0伏, 3.3伏, 等., 以這種管道, 形成多種形狀不同的變形結構.

2.對於不同接地的單點連接，方法是通過0歐姆電阻或磁珠或電感連接。

3、銅在晶體振盪器附近傾倒。 電路中的晶體振盪器是高頻發射源。 該方法是在晶體振盪器周圍澆注銅，然後將晶體振盪器單獨接地。

4、孤島（死區）問題，如果你認為它太大，那麼定義一個地面通孔並將其添加進去不會花費太多。

5、在接線開始時，地線應進行相同的處理。 佈置接地線時，接地線應佈置良好。 您不能依靠添加過孔來消除鍍銅後連接的接地引脚。 這種效果非常糟糕。

6. It is best not to have sharp corners (<=180 degrees) on the PCB板, 因為從電磁學的角度來看, 這構成了發射天線! 對於其他事情, 它只是大或小. 我建議使用弧的邊緣.

7. Do not pour copper in the open area of the middle layer of the 多層PCB板. 因為你很難讓這個覆銅的“好地”.

8、設備內部的金屬，如金屬散熱器、金屬加强條等，必須“良好接地”。

9、3端調節器的散熱金屬塊必須良好接地。 晶體振盪器附近的接地隔離帶必須良好接地。

簡而言之：如果銅的接地問題 PCB板 已處理, 這絕對是“利大於弊”, 它可以减少訊號線的回波面積，减少訊號對外界的電磁干擾.