精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在中國航空航太產品的生產過程中，PCBA需要烘烤24小時。 那為什麼要烤24小時呢？ 首先，我們知道，如果航太產品被發射到太空，其維護和檢查是一項不可能完成的任務，囙此我們在任何細節上都力求完美。 所以問題是，為什麼要烘烤PCB？
除濕和除濕是PCB烘烤的主要目的，因為空氣中會有水分子。 生產的PCB在未來很長時間內沒有生產，這可能會導致電路板吸收外部水和氣體。 此外，許多PCB電路板使用的資料在暫態溫度超過200度的回流爐、波焊爐、熱風整平或手工焊接過程中，容易形成水分子凝結和侵入，水分子含量超過相關規定， 這些內部水分子將被加熱並霧化成水蒸汽。
隨著溫度的升高，水蒸氣的體積將迅速膨脹。 溫度越高，霧化體積越大。 此時，當水蒸氣無法立即從PCB中逸出時，很可能會支撐PCB，破壞PCB各層之間的通孔有時可能會導致PCB的層間分離。 更嚴重的是，即使在PCB表面也可以看到起泡、膨脹、板爆炸等現象。 有時即使在PCB表面看不到上述現象，也會造成內部損傷。 隨著時間的推移和老化，電力產品的功能將不穩定，最終導致產品故障。
PCB焊接時，會引起爆裂或分層。
事實上，PCB烘焙程式非常麻煩。
1、烘烤時，將出廠包裝取出後放入烤箱，然後在超過100攝氏度的溫度下烘烤，
2、溫度通常設定為120+/-5攝氏度，以確保水蒸氣能够真正從PCB主體蒸發。 只有烘烤後的電路板才能在SMT線上印刷並在回流焊爐中焊接。
3、烘烤時間根據PCB的厚度和尺寸設定。
4、薄或大的PCB在烘烤後需要用重物壓緊，以减少或避免PCB在烘烤後冷卻過程中因應力釋放而導致的PCB彎曲變形悲劇。
一旦烘烤後的PCB變形彎曲，在SMT貼片上列印錫膏時會出現偏移或厚度不均勻，這將導致後續回流時出現大量焊接短路或空焊。
