精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
為什麼使用FPC？
手機主機板和某個電路模塊的小板通過柔性線路板電連接. 例如, 攝像機FPC, 荧幕FPC, TP FPC,
音訊小板FPC等。； 通用按鈕PFC主要包括電源按鈕、音量按鈕等功能按鈕。
1) Layer selection: generally 2層PCB板 是主要選擇.
2）資料選擇：為了確保彎曲效能，建議選擇0.5mil/0.5oz單面基材，軋製銅（RA）； 覆蓋層（覆蓋膜）選擇0.5mil。
3）折彎區域線：
a）要彎曲的零件上不得有通孔；
b）在線路兩側新增保護銅線。 如果沒有足够的空間，選擇在彎曲部分的內角添加保護銅線。 c）線路的連接部分需要設計為圓弧。
4）彎曲區域（氣隙）：彎曲區域需要分層，去除膠水以促進應力分散的效果。 彎曲區域越大，在不影響裝配的情况下效果越好。
5) Shielding layer: At present, 手機遮罩層 PCB設計 一般使用銀漿和銅箔.
a）銀膏遮罩層的使用减少了有源層的實際數量，便於組裝，工藝簡單，成本低。 然而，由於銀糊是一種混合物，電阻相對較高，約為1歐姆。 囙此，不可能直接將銀膏層設計為地線。
b）銅箔遮罩層，有源層的數量新增了兩層，成本新增，但電阻較低，可以直接設計為地線。
c）銀箔遮罩層，成本太高。
以上是手機FPC相關知識的介紹 PCB設計. Ipcb還提供 PCB製造商 和PCB製造技術.
