精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1 來自的一些建議 PCB工廠 when designing and handling serpentine lines
1. Try to increase the distance (S) of parallel line segments, 至少大於3H, H是指訊號軌跡到基準面的距離. 用外行的話來說, 這是一個大轉彎. 只要S足够大, 幾乎可以完全避免互耦效應.
2.、减少聯軸器長度Lp。 當雙線性規劃延遲接近或超過訊號上升時間時，產生的串擾將達到飽和。
3、帶狀線或嵌入式微帶的蛇形線引起的訊號傳輸延遲小於微帶的訊號傳輸延遲。 理論上，帶狀線不會因差模串擾而影響傳輸速率。
4.、對於高速、定時要求嚴格的訊號線，儘量不要使用蛇形線，特別是在小區域。
5、可以經常在任何角度使用蛇形軌跡，可以有效减少相互耦合。
6 高速行駛時 PCB設計, 蛇形線路沒有所謂的濾波或抗干擾能力, 只能降低訊號質量, 囙此，它僅用於定時匹配，沒有其他用途.
7 有時可以考慮纏繞螺旋佈線. 模擬結果表明，其效果優於常規的蛇形路由.
應遵循哪些原則 PCB電路板 layout design
The PCB電路板 是電子產品中電路元件和設備的支持. 即使電路原理圖設計正確且印刷電路板設計不正確, 這將對電子產品的可靠性產生不利影響. 設計印刷電路板時, 你應該注意採取正確的方法, 遵守一般原則 PCB設計, 滿足抗干擾設計要求.
2. 應遵循的原則 PCB電路板 佈局設計：
首先，考慮PCB尺寸。 當PCB尺寸過大時，印刷線路會很長，阻抗會新增，抗雜訊能力會降低，成本也會新增； 如果PCB尺寸太小，散熱不好，相鄰線路容易受到干擾。 確定印刷電路板的尺寸後，確定特殊部件的位置。 最後，根據電路的功能單元，對電路的所有部件進行了佈局。
確定特殊部件的位置時，應遵循以下原則：
1、儘量縮短高頻元件之間的接線，儘量減少其分佈參數和相互電磁干擾。 易受干擾的部件不應彼此靠得太近，輸入和輸出部件應盡可能遠離。
2、某些部件或導線之間可能存在高電位差。 應新增它們之間的距離，以避免放電引起的意外短路。 高壓部件應盡可能佈置在調試過程中手不易觸及的地方。
3、重量大於15g的部件應採用支架固定，然後焊接。 那些體積大、重量重且產生大量熱量的部件不應安裝在印刷電路板上，而應安裝在整個機器的底盤底板上，並應考慮散熱問題。 熱部件應遠離加熱部件。
4、電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的佈置應考慮整機的結構要求。 如果在機器內部進行調整，則應將其放置在便於調整的印刷電路板上； 如果在機器外部進行調整，其位置應與底盤面板上調整旋鈕的位置相匹配。
5、預留印製板定位孔和固定支架佔用的位置。
電路元件PCB佈局時，必須滿足抗干擾設計的要求：
1、根據電路流程安排各功能電路單元的位置，使佈局便於訊號流通，訊號儘量保持在同一方向。
2、以各功能電路的核心部件為中心，圍繞其佈置。 元件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上。 儘量減少和縮短部件之間的導線和連接。
3、對於高頻運行的電路，必須考慮元件之間的分佈參數。 通常，電路應盡可能並聯佈置。 這樣，它不僅美觀，而且易於安裝和焊接，易於批量生產。
4. 位於 PCB電路板 通常距離電路板邊緣不小於2mm. 電路板的最佳形狀為矩形. 長度和寬度對為3:2或4:3. When the size of the circuit board is larger than 200*150mm, 應考慮電路板的機械強度.
