PCB新聞 - PCB中過孔設計的注意事項和PCB設計輸出知識

Prec一utions for via design in PCB
1. 考慮成本和訊號質量, 通過尺寸選擇合理的尺寸. 例如, 對於6-10層記憶體模組 PCB設計, 最好使用10/2.0Mil (drilled/pad) vias. 對於一些高密度小型電路板, 您也可以嘗試使用8/1800萬. 洞. 在當前技術條件下, 很難使用較小的過孔. 用於電源或接地過孔, 您可以考慮使用更大的尺寸來减少阻抗.

2. 上面討論的兩個公式可以得出結論，使用較薄的PCB有利於降低過孔的兩個寄生參數.
3. 儘量不要更改 PCB板, 也就是說, 儘量不要使用不必要的過孔.
4. 電源和接地引脚應在附近鑽孔, 通孔和引脚之間的導線應盡可能短, 因為它們會新增電感. 同時, 電源和接地線應盡可能厚，以减少阻抗.
5. 在訊號層過孔附近放置一些接地過孔，為訊號提供最近的回路. 甚至可以將大量冗餘接地過孔放置在 PCB板. 當然, 設計需要靈活. 前面討論的過孔模型是每層上都有焊盤的情况. 有時, 我們可以减少甚至移除某些層的焊盤. 尤其是過孔密度非常高時, 這可能會導致形成一個斷開槽，將銅層中的回路隔開. 為了解决這個問題, 除了移動過孔的位置之外, 我們也可以考慮在銅層上放置通孔. 减小了焊盤尺寸
PCB設計 output knowledge
The PCB設計 可以匯出到打印機或gerber檔案. 打印機可以分層列印PCB, 便於設計人員和評審人員檢查； gerber檔案移交給電路板製造商以生產印製板. gerber檔案的輸出非常重要. 它關係到這個設計的成敗. 下麵將重點介紹輸出gerber檔案時需要注意的事項.

a. The layers that need to be output are wiring layers (including top layer, 底層, middle wiring layer), power layer (including VCC layer and GND layer), silk screen layer (including top silk screen, bottom silk screen), solder mask layer (including top solder mask) And bottom layer solder mask), and also generate a drilling file (NC Drill)

b. 如果電源層設定為“折開”/混合的, 然後在添加檔案視窗的檔案項中選擇路由, 每次輸出gerber檔案時, 必須在PCB圖上使用Pour Manager的平面連接進行銅澆注； 如果設定為凸輪平面, 選擇平面. 設定圖層項目時, 添加圖層25, and select Pads and Vias in Layer25

c. In the device setup window (press Device Setup), change the value of Aperture to 199

d. 設定每層的層時, select the Board Outline

e. 設定絲印層時, 不要選擇零件類型, select the top layer (bottom layer) and Outline, 文字, Line of the silk screen layer

f. 設定阻焊層時, 選擇過孔以訓示未向過孔添加阻焊板, 不要選擇過孔來訓示阻焊板, 視具體情況而定.

g. 生成鑽孔檔案時, use the default settings of PowerPCB and do not make any changes

h. 輸出所有非洲菊檔案後, 用CAM350打開並列印, 並由設計人和審查人根據“印刷電路板清單"