PCB新聞 - PCB設計複雜性和成本的重要性

像 印刷電路板 (PCBs) become faster and more complex, 設計者開始擔心訊號的完整性, 熱, and electromagnetic interference (EMI) issues. 然而, 從“EE Times 2006 EDA用戶調查”的結果來看, PCB行業的受訪者都表示，滿足成本預算是他們最重要的關注點.

問卷調查顯示，更複雜的PCB電路板正在逐漸取代簡單的雙層和四層板, 至少在北美和亞洲. 52%的北美受訪者, 39名歐洲受訪者, 56%的亞洲受訪者表示，他們正在進行5層或更多層的電路板設計. 四分之一的北美設計師在設計中使用了9層或以上的電路板. 時鐘速度已經很高，並且仍在提高. 在這方面, 北美 PCB設計師 更先進. 平均時鐘速度現時為837MHz，預計將新增到1.兩年內43GHz.

共有622名工程師在印刷電路板上回答了該問卷，其中北美379名，歐洲128名，亞洲98名。 “EE時代”研究的其他部分還包括晶片設計和FPGA設計。 一般來說，當前的電子系統級設計包含大約3個PCB、兩個FPGA和兩個ASIC或ASSP。

超過一半的北美和亞洲PCB設計師表示，他們的公司將部分PCB設計外包，但大部分外包工作仍在各自的地理區域。 對於EDA工具，電路板設計師通常最滿意工具的準確性，但最不滿意其價格和授權方法。

成本問題高居榜首

在這3個地理區域中，最大的擔憂是滿足成本預算。 55%的北美工程師認為這個問題“非常嚴重”，其次是信號完整性問題（54%）。 那麼，隨著電路板變得越來越複雜，哪些問題會變得更嚴重？ 北美工程師指出組件邊緣速率（組件邊緣速率）和IC封裝寄生。 與2005年的調查相比，今年的調查結果表明，工程師更關注信號完整性、熱/電磁干擾和IC封裝寄生。

過去，歐洲工程師似乎最擔心信號完整性的惡化，但現在只有34%的歐洲設計師認為這“非常嚴重”。 亞洲工程師表示，組件邊緣變化率和集成電路封裝寄生正在緩慢惡化。

隨著時間的推移，亞洲工程師對滿足成本預算的擔憂也有所减少，可能是因為他們的EDA工具預算增長速度快於其他地理區域。 一半的亞洲工程師指出，2006年他們的EDA工具預算高於北美的31%和歐洲的29%。

解决成本問題的一種方法是外包。 53%的北美工程師、47%的歐洲工程師和52%的亞洲工程師指出，他們的公司已將部分電路板設計工作外包。 在北美，佈局和熱/電磁干擾分析是最常見的外包任務。

與本次IC調查工作一樣，大部分PCB外包工作並非在海外進行。 多達91%的北美工程師表示，他們的公司將設計工作外包給了北美，18%的人表示他們將工作外包給了中國/臺灣，14%的人外包給了印度（該項目是一個多選項目，囙此總數超過100%）。 同樣，歐洲公司經常將工作外包給歐洲，而亞洲公司經常將工作外包給亞洲。

EMI分析工具在歐洲發展迅速，目前有20%的工程師在使用這些工具，另有43%預計將在兩年內使用。 在亞洲，29%的工程師現時使用電磁干擾分析工具，另有44%預計在兩年內使用。

在評估各種類型的PCB工具時，大多數受訪者對完美的工具非常滿意，對新興工具最不滿意。 例如，60%的北美工程師表示他們對圖形捕捉工具最滿意，只有35%對信號完整性工具滿意，34%對熱/電磁干擾分析工具滿意。 歐洲和亞洲的結果相似。

在工具特性方面，北美工程師和歐洲工程師對精度最滿意，而亞洲工程師排名“易於使用”第一。 所有地理區域中滿意度最低的是擁有成本、購買成本、互操作性和自動化。 然而，與2005年相比，北美PCB設計師對大多數名額的滿意度顯著提高，而對大規模設計處理能力的滿意度有所下降。

供應商評估

OrCAD是北美和歐洲用戶最常用的PCB工具供應商，48%的工程師表示支持。 Mentor Graphics在北美和歐洲排名第二，但在亞洲排名第一，得分為62%。 按降序排列，北美設計師還提到了Cadence、Mathworks、Electronics Workbench、Agilent EEsof、Altium、Ansoft、Flomerics、Sigrity、Zuken和Valor。 Zuken在北美的市場份額很低（3%），但在歐洲（14%）和亞洲（13%）要高得多。

就供應商滿意度而言，Mathworks在北美排名第一，67%的人表示他們對該供應商“非常”滿意或“有點”滿意。 然而，在亞洲，Cadence排名第一，在歐洲，Ansoft領先。

北美 designers have improved their satisfaction with every PCB工具 供應商. 最大的改進是Ansoft, 滿意度從42%提高到55%.