在智能手機為王的時代,如何讓手機變得更薄更小,而“大腦”足够聰明,可以擁有更多功能。 這是許多人的期望,也是相關流程進展的瓶頸。
現在,中國電子科技大學教授張懷武已經逐漸克服了這個問題。 多年來,張懷武帶領團隊致力於“印刷電子”項目,以克服包括智能手機在內的電子資訊產品的瓶頸問題。
現在, 美國和日本之後, 中國已成為世界上第3個掌握“高密度互連混合集成印刷電路”和“印刷複合電子材料和集成嵌入式器件”核心技術的國家. 在此過程中, 中國高端四代 印刷電路板 工業從無到有, 從弱到强, 使中國的“智慧製造”在國際市場佔有相當大的份額.
亟待解决的科學問題
有電子資訊的地方, 一定有 印刷電路板. 中國是印刷電路生產大國. 然而, 我國大多數印刷電路產品沒有知識產權, 技術含量低, 和簡單加工產品. “高科技, 高附加值的尖端產品被外國印刷電路製造商壟斷.”張懷武說.
現代電子設備的高集成度、小型化、輕量化和多功能性要求印刷電路板向第四代高密度、高可靠性、高導熱性和抗電磁干擾方向發展。 以智能手機為例。 為了使其更小、更靈活、更智慧,它需要在身體中有一個更精細的結構。 張懷武表示,印刷電子是解决這一問題的關鍵,也是世界相關領域最前沿的科技。
“的飛躍”印刷電路板“印刷電子”是一個具有里程碑意義的國際科學問題, 第四代高密度集成印刷電路相關材料和科技,如熱傳導和散熱,帶來了嚴峻的挑戰.
然而,這一關鍵科技長期以來一直被美國和日本壟斷,中國的相關產業也因技術落後而受到他人的制約。
打破國外科技封鎖十年
張懷武的團隊基於電子薄膜與集成器件國家重點實驗室,長期致力於第四代高密度集成印刷電路科技的研究。
高密度互連混合集成印刷電路科技項目成立後, 張懷武負責項目總體規劃設計. 在實驗的基礎上, 他領導團隊在世界上首次開發出複合雙性能資料, 提出了薄膜磁路和電路閉合的理論模型, 和實現的電感器, 天線, EMI設備, 帶磁芯的電容器和電阻器. 表面印刷和電鍍徹底解決了第四代提高組織面積線和器件密度的技術指標 電路板。
團隊的其他成員是什麼. 他和他的同事們突破了 印刷電路板, 並在世界上首次建立了精細電路生產的流體動力學理論模型, 實現了世界最高水准的線寬/美國IPC協會公佈的線路距離, 並解决了印刷電路的高密度佈線問題.
這一系列創新成果表明,我國已經掌握了高密度互連混合集成印刷電路的核心技術,在許多名額上甚至超過了日本和美國的最高水准。
“我們研究這項科技已經十年了。” 張懷武表示,該團隊從最基本的印刷電子理論、高導熱有機資料等入手,逐步深入到元件、電路、散熱和導熱、電磁干擾以及封裝系統。 等待,一步一步,終於走上了自主創新的道路。
推動國內產業升級
張懷武等具有自主知識產權的一系列成果,為印刷電子產業化奠定了堅實的基礎。 然而,他們並沒有等到所有條件都滿足後才開始與市場接軌,而是在發展過程中開始與相關公司進行戰略合作。
早在2002年,團隊就主動將產業前沿移至廣東,零距離開展校企合作,將科技積累與“真刀真槍”的生產相結合,先後與珠海方正、珠海遠勝等企業合作。, 從而拉開了中國“高密度互連混合集成印刷電路科技”產業化的序幕。
與珠海方正的合作頗具代表性. 從100微米以上的線寬到今天25微米的線寬, 雙方合作建設了我國第一個科技水准最高、設備最好的高密度互聯混合集成印刷電路生產平臺, 它與美國和日本公司完全相容. 2011年1月至2013年12月, 珠海方正製作了一系列 印刷電路板 並新增總產值3.20億元, 產生了良好的經濟效益和社會效益.
在回顧了產學研合作的經驗後,何偉感慨地表示:“建立各級產學研合作平臺,可以實現可持續發展。”。 發展