PCB新聞 - 盲板和埋板簡介

印刷電路板 通孔：也稱為通孔. 它是從頂層到最後一層打開的. 在四層中 印刷電路板, 通孔穿過1, 2, 3, 和4層 €‚

There are two main types of 印刷電路板過孔：

1、浸銅孔PTH（電鍍通孔），孔壁有銅，通常有電流通孔（通孔墊）和元件孔（浸孔墊）。

2、NPTH（非電鍍通孔），孔壁無銅，通常為定位孔和螺孔

印刷電路板盲孔：只能從頂層或底層看到. 額外的層不可見. 也就是說, 盲孔是從外面鑽出來的, 但不是通過整個層.

印刷電路板盲孔的長度可能在1到2之間, or from 4 to 3 (benefits: 1, 2傳導不會影響3, 4 traces); and vias run through 1, 2, 3, and 4 layers. 圖層佈線會產生影響. 然而, 盲孔成本較高, 需要雷射鑽孔機. 盲孔板用於連接外表面層和一個或多個內層. 孔的一側在扳手的一側, 然後通過扳手內側切斷； 簡單地說, 盲孔的外表面只能在一側看到, 另一邊在扳手裏. 通常用於 印刷電路板四層或四層以上的電路板.

印刷電路板埋入通孔：埋入通孔是指內部通孔. 按壓後, 沒有辦法看到它, 囙此，它不會佔用外平面或對象表面的大小. 孔的上側和下側都在扳手的內層內, 換句話說就是埋在扳手裏. 簡單地說, 它夾在腰部中間. 從外部看不到這些過程, 你看不到頂層和底層. 製作埋入式過孔的好處是新增佈線空間. 然而, 製作埋孔的工藝成本很高, 普通電子產品不適合使用, 而且它們只適用於特別高端的產品. 通常用於 印刷電路板 六層或六層以上的電路板.

讀了這段經歷後，我仍然覺得這不是直覺。 如果你想一想，就去拍張照片吧！ 正片和負片：對於四層板，首先要弄清楚的是正片和負片之間的區別，即層和平面之間的區別。 正極膜是頂層和底層常用的接線管道，接線處為銅線，由一大塊多角形澆注的銅補充。 負片正好相反。 銅線被默認，佈線被分為多條線，也就是說，產生負膜。 之後，整個層都塗上了銅。 要做的事情是分割銅並設定分割塗層。 銅網絡。 在以前版本的PROTEL中，Split用於劃分，但在當前版本的Altium Designer中，Line和agile鍵PL直接用於劃分。 分界線不適合太細，我用30mil（約0.762mm）。 如果要分割銅線，只需使用LINE繪製一個閉合的多邊形框，然後按兩下銅線來設定網絡。 內電層既可以使用正膜也可以使用負膜，並且正膜也可以在佈線和鍍銅後成功實現。 負膜的好處是，它默認添加大型銅沉積，並且在添加通孔、改變銅沉積體積等時無需重建，從而節省了計算新銅沉積的時間。 半中腰層用於電源層和接地層，並且大部分層是覆銅的，囙此使用負膜的優勢更為表面。

使用盲過孔和埋入過孔的優點被認為是合適的. 在非通孔科技中, 盲通孔和埋入式通孔的應用可以大大减小HDI的尺寸和質量 印刷電路板, 减少層數, 提高電磁相容性, 新增電子產品獨特的產品風格降低了成本, 同時，它將使默認辦公室更容易、更方便. 以傳統管道 印刷電路板 預設和處理, 通孔會導致許多問題. 首先, 它們佔據了大量的筦道空間. 一個地方密集的通孔也會對多層膜的內層造成很大的阻礙 印刷電路板. 這些通孔佔用了佈線所需的空間, 且分佈密集. 電流穿過電源表面和接地層也會損壞電源接地層的特殊阻抗，使電源接地層失效. 而常識性的機械鑽孔方法將是辦公室工作量的20倍，而辦公室工作量被認為是適當的，並且使用非貫通通孔科技. 在 印刷電路板 預設, 雖然焊盤和過孔的尺寸逐漸减小, 如果板層的厚度沒有按比例减少, 通孔的縱橫比將增大, 通孔長寬比的新增會降低可靠性 .

隨著先進雷射打孔科技和电浆幹法刻蝕科技的成熟, 可以應用非貫通小盲孔和小埋孔. 如果這些非通孔的直徑為0.3毫米, 由此產生的寄生參數變數約為1/初始常識孔的10, 從而提高了 印刷電路板. 因為使用非通孔科技被認為是合適的, 上幾乎沒有大通孔 印刷電路板, 囙此，可以為佈線提供更多空間. 剩餘空間可用作大平面或物體表面的遮罩場，以改善EMI/RFI效能. 同時, 更大的剩餘空間也可用於內層，以部分遮罩組件和關鍵網絡電纜, 使其具有最佳的電力效能. 使用認為合適的非通孔可以促進組件引脚扇出. High-density pin components (such as BGA package components) are easy to route, 縮短字串的長度, 並滿足高速的定時要求 印刷電路板.

使用盲孔和埋孔的缺陷被認為是合適的：主要缺點是HDI板的成本高和處理的複雜性。 這不僅新增了成本，也新增了處理風險。 測試和量測的特殊情况很難調整，因為本方案盡可能不需要盲孔和埋孔。 其缺點是扳手的尺寸有限，並且在情况危急時使用。