PCB新聞 - PCB調查：熱、EMC和SI相互衝突

根據91人的調查 PCB設計 由虛擬樣機提供商Flomerics指導的工程師, 大多數受訪者認為 電路板 設計, thermal and electromagnetic compatibility (Electromagnetic Compatibility), EMC) and signal integrity (signal integrity, SI) issues often conflict with each other.

Flomerics表示，59%的調查對象同意散熱和EMC要求通常在電路板設計中相互衝突； 但23%的人不同意。 60%的人認為散熱和信號完整性的要求相互衝突，23%的人反對。

此外，Flomerics調查描述了一家公司電子和機械設計工程師之間溝通與合作的實際情況。 在調查中，64%的受訪者認為兩人之間的溝通“良好”或“非常好”； 31%的受訪者認為“需要改進”； 只有4%的人認為“非常糟糕”。

而56%的受訪者認為電子和機械軟件之間更完整的介面可以大大提高電子設計工程師和機械設計工程師之間的合作，而28%的受訪者表示軟件不是問題，良好的管理、人際關係等因素更為重要。

Flomerics調查還詢問了受訪者加班和超預算的新設計比例，以及造成上述現象的最常見原因。 其中，50%的受訪者表示，10%至30%的新設計將加班並超出預算； 28%的受訪者表示這一比例僅為10%； 18%的人表示這一比例為30%-50%，只有4%的受訪者認為這一比例超過50%。

Flomerics指出，根據調查（受訪者可以檢查），加班和超預算最常見的原因包括：設計要求變更（59%）； 電路設計（39%）； 熱問題（34%）； EMC問題（32%）； 信號完整性問題（30%）； 物理佈線問題（22%）； 和接線問題（19%）。

50%的受訪者表示，新電路板設計從概念到最終測試和製造的平均設計週期為6到12周。 Flomerics顯示，29%的人表示平均設計週期超過12周，而21%的人表示少於6周。

當被問及“最大的壓力是什麼？” PCB工程?“54%的受訪者認為這是“功能和效能”, 30%的人說現在是“上市時間”. 14%的受訪者認為這是“成本”； 當被問及設計過程時, 62%的受訪者表示在設計階段, the concept design (concept design), detailed design (detailed design), design verification There are many interactions between (design verification) and so on, 38%的人表示，設計過程序列執行的各個階段之間的交互作用非常小.

61%的受訪者表示，有一個專業的人或一個特殊的團體專業負責該項目的熱設計 電路板, 而39%的人表示沒有這樣的人或團體.

調查結果來自提交問卷的91名受訪者。