PCB新聞 - PCB設計技巧&元器件封裝的選擇

不久前, 繪製時 PCB設計, 由於部件選擇, PCB佈局設計, 路由設計, 我總是遇到各種各樣的問題, 這導致了花費大量時間製作的電路板無法在實踐中使用, 所以我特別找到了一些關於 PCB設計 來自互聯網, 並發現在這個過程中確實有很多值得注意的地方 PCB設計. 我今天要告訴你們的是我在其中一篇文章中找到的資訊, 這是關於選擇 PCB組件.

這主要是指從組件包裝中選擇組件. 組件包包含大量資訊, 包括組件的尺寸, 尤其是銷的相對位置, 以及組件的襯墊類型. 當然, 當我們根據組件包裝選擇組件時, 還要注意的另一點是考慮部件的外部尺寸.

引脚位置關係：主要是指我們需要將實際組件引脚與封裝尺寸對應 PCB組件. 我們選擇不同的組件. 雖然功能相同, 組件的包裝可能不同. 我們需要確保PCB焊盤尺寸和位置正確，以確保組件可以正確焊接.

pad的選擇：這是我們需要考慮的更多。

首先包括墊板的類型。 有兩種類型，一種是電鍍通孔，另一種是表面安裝型。 我們需要考慮設備成本、可用性、設備面積密度和功耗等因素。 從製造角度來看，表面貼裝器件通常比通孔器件便宜，並且通常具有更高的可用性。 對於我們的總體設計，我們選擇了表面貼裝組件，這不僅有利於手動焊接，而且有利於在錯誤檢查和調試過程中更好地連接焊盤和訊號。

其次，我們還應該注意pad的位置。 因為不同的位置代表實際組件中的不同位置。 如果我們不合理安排焊盤的位置，很可能一個區域中的組件過於密集，而另一個區域中的組件將稀疏。 當然，情况更糟，因為墊子太近，導致組件之間存在間隙。 它太小，無法焊接。 下麵是我失敗的一個例子。 我在光耦開關旁邊打開了一個通孔，但由於其閉合位置，在光耦開關焊接後，通孔不能再用於螺釘。

另一種情况是，我們必須考慮焊盤是如何焊接的。 在實際工藝中，我們經常將焊盤安排在特定的方向，這更便於焊接。

部件尺寸：在實際應用中, some components (such as polar capacitors) may have high headroom restrictions, 囙此，我們需要在組件選擇過程中考慮它們. 當我們第一次開始設計時, 我們可以先畫一個基本的電路板框架形狀, and then place some large-scale or position-critical components (such as connectors) that we plan to use. 以這種管道, the virtual perspective view of the circuit board (without wiring) can be seen intuitively and quickly, 並且可以相對準確地給出電路板和元件的相對定位和元件高度. This will help ensure that the components can be properly placed in the outer packaging (plastic products, 底盤, 底盤, 等.) after the PCB板 已組裝. 當然, 我們也可以從工具選單中調用3D預覽模式來瀏覽整個電路板.