PCB新聞 - 多層PCB板的接地管道

根據經驗，四層板通常用於高密度和高頻應用，在EMC方面比兩層板高20 DB以上。 在四層的情况下，通常可以使用一個完整的接地層和一個完整的電源平面，在這種情況下只需要將電路接地和接地層連接分成幾組，並對工作雜訊進行特殊處理。

有許多方法可以從個人連接接地 印刷電路板 到地平面, 包括：

單點和多點接地模式

（1）單點接地：所有電路地線連接到接地層的同一點，分為串聯單點接地和聯合單點接地。

（2）多點接地：電路的所有接地電纜就近接地，接地電纜非常短，適合高頻接地。

（3）混合接地：單點接地和多點接地一起使用。

在低頻、低功率和同一供電層，單點接地是合適的，通常用於類比電路； 這裡通常採用星形連接，以减少可能的串聯阻抗的影響，如圖右半部分所示。 高頻數位電路將需要並聯接地，這裡一般通過接地孔的管道可以進行相對簡單的處理，如圖左半部分所示； 通常，所有模塊都使用兩種接地模式，混合接地模式用於完成電路接地和接地層之間的連接。

混合接地模式

如果不選擇將整個平面用作公共接地，例如模塊本身有兩條接地線，則需要劃分接地平面，該接地平面通常與電源平面相互作用。 注意以下原則：

（1）對齊每個平面，避免不相關的電源平面和接地層之間重疊，否則會導致所有接地層分割失敗，相互干擾；

（2）在高頻情况下，通過電路板的層間寄生電容將產生耦合；

（3）接地層（如數位接地層和類比接地層）之間的訊號線通過接地橋連接，Z附近的返回路徑通過最近的通孔配寘。

（4）避免高頻電纜行走，例如隔離接地層附近的時鐘線，這可能會導致不必要的輻射。

（5）訊號線及其環路形成的環形區域盡可能小，也稱為環路Z小規則； 環形區域越小，外部輻射越少，外部接收到的干擾越少。 在地平面分割和訊號路由過程中，應考慮地平面的分佈和重要訊號路由，以防止地平面開槽引起的問題。

如何接地，讓我們在這裡重新安排一下。

（1）電路板之間的普通接線連接：使用這種方法可以確保兩條地線之間可靠的低阻抗傳導，但僅限於低頻和中頻訊號電路之間的連接。

（2）接地之間的大電阻連接：大電阻的特點是，一旦電阻兩端有壓力差，就會產生非常微弱的傳導電流。 釋放地面電荷後，兩端的壓差為零。

（3）接地之間的電容連接：電容器的特點是直流截止和交流傳導，用於浮地系統。

（4）磁珠之間的連接：磁珠等於一個電阻隨頻率變化，它是電阻特性的表現。 適用於具有快速小電流波動的微弱訊號的地對地。

地之間的感應連接：電感器具有抑制電路狀態變化的特性，可以切割峰穀，通常用於地和地之間的兩個大電流波動。

接地之間的小電阻連接：小電阻新增了阻尼，封锁了接地電流快速變化的過沖； 當電流變化時，浪湧電流上升沿變慢。