PCB新聞 - 電路板設計過程簡述

引言：我相信大家都很熟悉 PCB板, 但是你知道 PCB板設計 process?

1. Introduction to the circuit board

Printed Circuit Board (PCB), 也稱為電路板, PCB板, 鋁基板, 高頻PCB, 超薄電路板, 超薄電路板, printed (copper 等hing technology) circuit board, etc., 是重要的電子元件，是電子元件的支撐和電子元件電路連接的提供者. 傳統的電路板使用印刷蝕刻抗蝕劑的方法來製作電路線和圖紙, 所以它被稱為印刷電路板或印刷電路板. 由於電子產品的不斷小型化和精細化, most of the current circuit boards are attached with etching resists (laminated or coated), 暴露和發展後, 電路板是通過蝕刻製成的.

2、電路板組件

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元件、連接器、填充、電力邊界等組成。常見的層結構包括單層PCB（單層PCB）、雙層PCB（雙層PCB）和多層PCB（多層PCB）。 每個組件的主要功能如下：

焊盤：用於焊接元件引脚的金屬孔。

過孔：有金屬過孔和非金屬過孔。 金屬過孔用於連接層之間的元件引脚。

安裝孔：用於固定電路板。

導線：用於連接部件引脚的電網銅膜。

連接器：用於連接電路板之間的組件。

填充：地線網絡鍍銅，可有效降低阻抗。

電力邊界：用於確定電路板的尺寸，電路板上的所有組件都不能超出邊界。

3、電路板設計過程介紹

電路板的工作原理：使用基於板的絕緣材料隔離表面銅箔的導電層，使電流沿著預先設計的路徑流入各個組件，以完成工作、放大、衰减、調製、解調和編碼等任務。 和其他功能。

在最基本的PCB上，零件集中在一側，導線集中在另一側。 因為導線只出現在一側，這種PCB被稱為單面板。 對於多層板，多層有導線，兩層之間必須有適當的電路連接。 電路之間的這種橋稱為過孔。 電路板的基本設計過程可分為以下四個步驟：

（1）電路原理圖的設計電路原理圖的設計主要使用原理圖編輯器繪製原理圖，如Orcad。

(2) Generate a network report --- The network report is a report that shows the link relationship between the circuit principle and the various components in it. 它是連接電路原理圖設計和電路板設計的橋樑和紐帶. 通過網絡報告電路原理圖, 您可以快速找到組件之間的連接, 為後續工作提供便利 PCB設計.

(3) The design of the printed circuit board---the design of the printed circuit board is what we usually call the PCB設計. 它是電路示意圖的最終形式. 這部分的相關設計比電路原理圖設計要大. 我們可以使用Allegro强大的設計功能, Pads和其他軟體來完成這部分設計.

（4）生成印刷電路板報告——印刷電路板設計完成後，需要生成各種報告，如生成引脚報告、電路板資訊報告、網絡狀態報告等，最後列印出印刷電路圖。