PCB新聞 - PCB繪圖板的幾點注意事項

這是個大問題. 除其他因素外, 我有以下經驗僅供參考 <堅強的>PCB設計:

1. 必須有一個合理的方向：例如輸入/輸出, 自動控制/直流, strong/弱訊號, 高頻/低頻率, 高壓/低電壓, 等, their directions should be linear (or separated), 不相互混合. 其目的是防止相互干擾. 最好的趨勢是直線, 但這通常不容易實現. 最不利的趨勢是一個圓圈. 幸運地, 可以設定隔離以改善. 對於DC, 小訊號, 低電壓 PCB設計 要求可以更低. 所以“合理”是相對的.

2、電源濾波/去耦電容器的合理佈置：一般情况下，示意圖中只畫了一些電源濾波/去耦電容器，但沒有指出它們應該連接在哪裡。 事實上，這些電容器用於開關設備（柵極電路）或其他需要濾波/去耦的組件。 這些電容器應盡可能靠近這些部件，如果距離太遠，它們將毫無用處。 有趣的是，當電源濾波器/去耦電容器正確佈置時，接地點問題變得不那麼明顯。

3.選擇一個好的接地點：我不知道有多少工程師和科技人員談論過這個小接地點，這表明了它的重要性。 通常，需要公共接地，例如：前向放大器的多條地線應合併，然後連接到主接地。。。。 實際上，由於各種限制，很難完全實現這一點，但我們應該盡最大努力做到這一點。 這個問題在實踐中相當靈活。 每個人都有自己的解決方案。 如果可以針對特定電路板進行解釋，則很容易理解。

4、線條優美：寬線條盡可能不薄； 高壓和高頻線路應圓滑，無尖銳倒角，轉角不應成直角。 接地線應盡可能寬，最好使用大面積的銅，這可以大大改善接地點的問題。

5. 雖然後期製作中出現了一些問題, 它們是由 PCB設計. 他們是：

焊盤或過孔的尺寸太小，或焊盤尺寸和孔尺寸不匹配。 前者不利於手動鑽孔，後者不利於數控鑽孔。 將襯墊鑽成“c”形很容易，但要鑽掉襯墊。 導線過薄，且退卷區域的大面積沒有銅，容易造成不均勻腐蝕。 也就是說，當退卷區域被腐蝕時，細導線可能被過度腐蝕，或者可能出現斷裂或完全斷裂。 囙此，設定銅的效果不僅是新增接地線的面積和抗乾燥。

如果沉銅過程粗心，過多的線孔會埋下隱患。 囙此，設計應儘量減少導線孔。 同一方向的平行線密度過大，焊接時容易連接在一起。 囙此，應根據焊接工藝水准確定線密度。 焊點距離太小，不利於手工焊接，焊接質量只能通過降低工作效率來解决。 否則，隱患依然存在。 囙此，應綜合考慮焊接人員的質量和工作效率來確定焊點的最小距離。

上述許多因素將極大地影響電路板的質量和未來產品的可靠性。

以上介紹了PCB繪圖板的幾種注意事項. Ipcb也提供給 PCB製造商 和 PCB製造 科技