精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
隨著電子技術的蓬勃發展, 電路間距 柔性PCB 正在不斷减少. 當傳統設備批量生產具有線寬的細線圖案時/直線距離為0.05毫米/0.05毫米, 由於對生產條件的嚴格控制，合格率沒有得到提高.
本文結合實際情況，介紹了自動化程度高、生產效率高、合格率高的輥對輥生產工藝，並利用輥對輥生產工藝開發了細線。
一是輥對輥生產工藝的出現
隨著 FPC產品, 產品生產科技要求日益提高. 晶片生產科技已不能滿足部分產品的科技要求, 特別是當傳統設備大量生產線寬的細線時/直線距離為0.05毫米/0.05mm圖形, 由於對生產條件的嚴格控制，其合格率沒有得到提高. 鑒於耗時, 勞動密集型, 勞動密集型, 生產力低, dimensional stability (heat and humidity) of chip production technology, 很難保證, 以及FPC製造高密度細線寬的合格率/線路間距不高, 而且質量也很難保證, and the development of the continuous conveyor roller (Roll to Roll) production process has successfully solved the above problems.
2、輥對輥生產工藝的特點
RTR科技是指柔性覆銅板由柔性線路板連續軋製而成的工藝科技。 使用逐卷生產過程不僅可以提高生產率，更重要的是，可以提高自動化程度。 這種高度自動化的生產大大减少了人為操作和管理因素，受環境條件（溫度、濕度、清潔度等）的影響較小，囙此其尺寸偏差更加均勻和穩定，也易於糾正和補償。 囙此具有較高的產品合格率、質量和可靠性。
3、輥對輥生產工藝的應用
由於我國FPC起步較晚，RTR生產技術應用較少。 為了滿足柔性線路板產品市場的需求，增强市場競爭力，國內柔性線路板製造商也將目光投向了RTR生產科技，開始進行“RTR柔性線路開發與應用”的研究。 為了實現高精度電路生產的高產量和低成本工藝水準，我公司在2007年還投資了Rol-to-Roll工藝在柔性印製板生產中的應用和研究，旨在解决高精度晶片生產中電路開路和短路合格率低的問題， 同時達到了降低人工成本的目的。 本文介紹了“RTR”柔性線路板的開發與應用，通過該公司的技術改造，生產出RTR模式的柔性線路板。
3.1過程確定
RTR法生產的柔性線路板的技術改造首先應根據RTR設備的效能和企業實際生產的柔性線路板產品的類型和特性的需要，或開發、蝕刻、剝離和後處理的集成，或開發和蝕刻、剝離的集成，確定如何將整個過程分段， 後處理分離。 顯影和蝕刻分離的功能是，分離後，顯影線和蝕刻線可以同時生產不同底銅厚度的FPC，並且顯影線和蝕刻線的參數可以獨立調整以適應各種生產。 考慮到我公司1/2oz和1oz底部銅的使用量非常大，最終使用了分段式（蝕刻和顯影分離）雙列250mm寬的DES線。
3.2 RTR工藝生產柔性線路板的研究
在確定如何分割RTR後，RTR定位方法、張力控制、傳動控制和防止資料彎曲變形四個因素成為關鍵。
3.2.1資料選擇
在高精度電路的生產中，生產方法非常重要，基板的選擇也非常關鍵。 根據以往生產高精度電路的經驗，當使用減法製備精細電路時，底部銅厚度越薄，越容易達到預期效果。 該電路的線寬損耗低，刻蝕係數大，側面腐蝕低。 在薄板生產中，當基板的厚度較薄時，為了防止切割到衝壓之前的操作引起的褶皺，傳統方法是先在基板上粘貼背膠，而RTR設備生產中沒有背膠就沒有這個問題。 膠
3.2.2膠片
拍攝是柔性印製板圖形傳輸的第一步。 膠片的質量直接影響到整個圖形傳輸的成敗。 高品質的薄膜不僅消除了銅表面和幹膜不清潔造成的板面雜質，而且要求板面光滑、無氣泡、無褶皺，幹膜附著力達標、附著力高。 對於全自動軋輥生產，鍍膜過程參數的控制更為重要。 一點點粗心就會造成巨大的浪費和損失。
3.2.3暴露
曝光是柔性印刷電路板形成的開始。 精確對準和曝光能量是曝光過程中需要特別注意的因素。 在RTR自動曝光過程中，對準精度尤為重要。 一旦對準發生偏差和返工，就會造成整個幹膜卷等資源的浪費。
近年來，在空間對齊方面不斷出現發明。 在我們最新的RTR平行曝光機中，我們有內寘的邊緣探測器來誘導線圈轉移，步進控制器來調整對準精度，以確保形成曝光過程線。
3.2.4 DES
曝光完成後，柔性印製板的圖形傳輸進入濕法處理階段。 軋製工藝和板材工藝的DES工藝變化不大。 主要區別在於，在輥壓過程中，由於薄基板未附著到背膠，輥壓資料可能會在DES轉移過程中形成線狀表面。 輪印影響導體的外觀和效能。 為了避免行列印問題，可以有選擇地用實心輥替換DES行的轉印輥。
3.2.5與晶片生產工藝的比較
比較板材和軋輥工藝之間0.05/0.05mm線寬/線間距的生產結果。
RTR工藝產生的電路的線寬和蝕刻係數與晶片的線寬和蝕刻係數等效。 然而，儘管晶片工藝生產0.05/0.05mm電路時嚴格控制生產條件和優化工藝參數，但仍存在大量開路和短路，使得產品合格率較低，最佳批量生產合格率僅為75%。 採用RTR生產工藝時，由於减少了人為操作和管理因素，受環境條件的影響較小，開路和短路問題得到了很好的控制，批量生產合格率達到90%。
第四，結束語
現時, 這仍然是一個科技問題 PCB行業 要生成0.03毫米/0.03mm線寬/我國採用減法的行距精密電路. 然而, RTR生產工藝的出現大大提高了FPC的生產效率，保證了精細線寬的通過率/行距FPC. 它不僅適用於柔性線路板的生產, 同時也適用於FPC的後續包裝.
