PCB新聞 - 非電解鎳塗層的印刷電路板要求

The electroless nickel coating should fulfill several functions:
The surface of 金 precipitation

The ultimate goal of the circuit is to form a connection between PCB板 以及具有高物理强度和良好電力特性的部件. PCB表面是否有氧化物或污染物, 這種焊接連接不會在今天的弱通量下發生.
金自然沉積在鎳上，在長期儲存期間不會氧化. 然而, 金不會在氧化鎳上沉澱, 囙此，在鎳浴和金溶解之間，鎳必須保持純淨. 以這種管道, 鎳的第一個要求是保持足够長的時間不氧化，以允許金沉澱. 該部件已開發出一種化學浸鍍槽，以允許鎳沉澱中的磷含量為6-10%. 化學鍍鎳層中的磷含量被認為是鍍液控制的仔細平衡, 氧化物, 以及電力和物理特性.
hardness
The non-electrolytic nickel coating surface is used in many applications that require physical strength, 如汽車變速器軸承. PCB需求遠沒有這些應用嚴格, 但對於引線鍵合, 觸控板接觸點, 邊緣連接和處理可持續性, 一定程度的硬度仍然很重要.
引線鍵合需要鎳硬度. 如果鉛使沉積物變形, 可能會發生摩擦損失, 這有助於鉛“熔化”到基板. 掃描電鏡照片顯示，扁平鎳表面沒有滲透/金或鎳/palladium (Pd)/gold.
Electrical characteristics
Since it is easy to manufacture, 銅是用於形成電路的金屬. 銅的導電性幾乎優於所有金屬. 金還具有良好的導電性，是最外層金屬的完美選擇, because electrons tend to flow on the surface of a conductive path ("surface" benefit).