PCB新聞 - PCB加工中常見的焊接缺陷有哪些

1、電力連接可靠

2、足够的機械強度

3、外觀光潔

電子產品標準焊點 PCB組件

（1）糟糕的條款

短路：未在同一電路上的兩個或多個點連接。

剝落：由於過熱或外力，線路銅箔從底板上脫落。

小錫：焊盤不完整，或焊點不飽滿且呈波浪狀。

假焊：焊料表面飽滿且有光澤，但在線路銅箔上未熔化或完全熔化。

焊接：元件脚與焊點分離。

假焊：焊料在引線處與部件分離。

角焊：由於焊料拉拔現象引起的過熱焊劑損耗過大。

圖紙：由於焊劑損耗，焊點不光滑、無光澤。

元件脚長度：元件脚露出板底的長度超過1.5-2.0mm。

盲點：元件引脚未插入板外。

PCB加工中常見的焊接缺陷有哪些？

1、不良情况：PCB板焊接後殘留過多，板髒。

結果分析：

（1）焊前未預熱或預熱溫度過低，錫爐溫度不够；

（2）速度太快；

（3）含抗氧化劑和抗氧化油的錫液；

（4）焊劑塗層過多；

（5）組件脚和孔板不成比例（孔太大），使通量積累；

（6）在使用助焊劑的過程中，長期未添加稀釋劑。

2、不良條件：易著火

結果分析：

（1）波浪爐本身沒有風刀，導致通量積累，加熱滴落在加熱管上；

（2）風刀角度不正確（通量分佈不均勻）；

（3）PCB上膠水過多，膠水被點燃；

（4）極板速度太快（焊劑未完全揮發，滴落到加熱管）或太慢（極板表面太熱）；

（5）工藝問題（PCB板或PCB離加熱管太近）。

3、不良條件：腐蝕（綠色組件、黑色焊點）

結果分析：

（1）預熱不足會導致焊劑殘留物過多和有害殘留物過多；

（2）使用待清潔的焊劑，但焊接後不要清潔。

4、不良情况：電力連接、洩漏（絕緣不良）

結果分析：

（1）PCB設計不合理

（2）PCB電阻焊漆膜質量不好，容易進行

5、不良現象：虛焊、連續焊、漏焊

結果分析：

（1）助焊劑塗層數量太少或不均勻；

（2）一些墊子或脚被嚴重氧化；

（3）PCB接線不合理；

（4）發泡管堵塞，發泡不均勻，導致焊劑塗布不均勻；

（5）手工浸錫操作方法不當；

（6）鏈條角度不合理；

（7）波峰不平。

6、不良現象：焊點過亮或不亮

結果分析：

（1）這個問題可以通過選擇明亮型或消光型磁通來解决；

（2）使用的焊料不好。

7、不良現象：烟味

結果分析：

（1）助焊劑本身存在的問題：使用普通樹脂產生的煙霧較大； 活化劑煙霧、刺激性氣味；

（2）排氣系統不完善。

8、不良現象：飛濺、錫珠

結果分析：

（1）工藝：預熱溫度低（助焊劑溶劑不完全揮發）； 送板速度快，未達到預熱效果； 鏈條傾角不好，錫液與PCB之間有氣泡，氣泡破裂後會產生錫珠。 手浸錫時操作不當； 潮濕的工作環境；

（2）PCB問題：電路板表面潮濕，有水生成； PCB漏風孔設計不合理，導致PCB與錫液之間存在空氣陷阱； PCB設計不合理，零件過密，導致氣孔。

9、不良現象：錫不良、焊點不飽滿

結果分析：

（1）採用雙波工藝，過錫焊劑的活性成分已完全揮發；

（2）板材移動速度過慢，預熱溫度過高；

（3）焊劑塗層不均勻；

（4）焊盤和部件脚部氧化嚴重，導致錫變質；

（5）助焊劑塗層太少，無法完全浸泡組件的墊和銷；

（6）PCB設計不合理，影響部分元件的錫。

10、不良現象：PCB焊料膜脫落、剝落或起泡

結果分析：

（1）80%以上的原因是PCB製造過程中存在的問題：清洗不乾淨、焊錫膜不良、PCB板與焊錫膜不匹配等。；

（2）錫液溫度或預熱溫度過高；

（3）焊接次數過多；

（4）在手工浸錫操作過程中，印刷電路板在錫液表面停留時間過長。

以上是對PCBA過程中不良焊接現象和結果的分析。