PCB新聞 - 高頻PCB設計的技巧和方法如下

技能和方法 高頻PCB 設計如下：

1傳輸線的轉角應為45°，以减少回波損耗

2必須採用高性能絕緣電路板，絕緣常數由電平嚴格控制。 這種方法有助於有效管理絕緣材料和相鄰接線之間的電磁場。

3改善 PCB設計 高精度蝕刻相關規範. 有必要考慮指定線寬的總誤差為++/-0.0007英寸, 應管理接線形狀的咬邊和橫截面, 應規定接線側壁的電鍍條件. The overall management of wiring (wire) geometry and coating surface is very important to solve the skin effect problem related to microwave frequency and realize these specifications.

4突出的引線具有抽頭電感，囙此避免使用帶引線的元件。 在高頻環境中，最好使用表面貼裝組件。

5對於訊號過孔，避免在敏感板上使用過孔處理（pth）過程，因為該過程會在過孔處產生引線電感。

6提供豐富的地平面。 使用模制孔連接這些接地層，以防止3D電磁場影響電路板。

7選擇化學鍍鎳或浸沒鍍金工藝, 不要使用HASL方法進行電鍍. This kind of electroplated surface can provide better skin effect for high frequency current (Figure 2). 此外, 這種高可焊性塗層需要更少的導線, 有助於减少環境污染.
8阻焊膜可以防止錫膏流動. 然而, 由於厚度的不確定性和絕緣效能的未知性, 電路板的整個表面覆蓋有阻焊資料, 這將導致微帶設計中的電磁能量發生很大變化. 通常地, 阻焊板用作阻焊板. 電磁場. 在這種情況下, 我們管理從微帶到同軸電纜的轉換. 同軸電纜中, 底層為交織環形，間距均勻. 在微帶中, 地平面位於活動線下方. 這會引入某些邊緣效應, 需要理解的是, 設計期間預測和考慮. 當然, 這種不匹配也會導致回報損失, 這種不匹配必須最小化，以避免雜訊和訊號干擾.

以上介紹了 高頻PCB設計. Ipcb也提供給 PCB製造商 和PCB製造技術.