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HDI板和普通PCB有什麼區別
What 是 兩者之間的區別 HDI板 和普通PCB
HDI板s廣泛用於服務器HDI卡, 行动电话, 多功能POS機, 和HDI安全監視器. 什麼樣的？ 電路板 is HDI板? 它與普通PCB有什麼區別? 讓編輯逐一回答.
什麼是HDI板？
HDI板（（高密度互連）），即高密度互連板，是一種採用微盲和埋通科技的線路分佈密度相對較高的電路板。 HDI板具有內層電路和外層電路，然後使用鑽孔和金屬化等工藝實現電路各層的內部連接。
第二，HDI板與普通PCB的區別
HDI板通常採用逐層方法製造，層數越多，板的科技等級越高。 普通HDI板基本上是一次性組裝的。 高端HDI使用兩次或兩次以上的構建科技。 同時，採用了堆疊孔、電鍍和填充孔、雷射直接鑽孔等先進的PCB科技。 當PCB的密度超過八層板時，採用HDI製造，其成本將低於傳統的複雜衝壓工藝。
HDI板的電力效能和訊號精度高於傳統PCB板。 此外，HDI板對射頻干擾、電磁波干擾、靜電放電和熱傳導有更好的改善。 高密度集成（HDI）科技可以使終端產品設計更加緊湊，同時滿足更高的電子效能和效率標準。
HDI板採用盲孔電鍍，然後進行二次壓制，分為一級、二級、3級、四級、五級等。一級相對簡單，工藝和工藝控制良好。 第二階的主要問題，一個是對準問題，另一個是沖孔和鍍銅問題。 有許多類型的二階設計。 一是每一步的位置都是交錯的。 當連接下一相鄰層時，它通過一根導線連接到中間層，相當於兩個一階HDI。 二是兩個一階孔重疊，二階孔通過疊加實現。 加工類似於兩個一階孔，但有許多加工點需要特別控制，如上所述。 第3種是直接從外層沖孔到第3層（或N-2層）。 該工藝與前一工藝不同，沖孔難度也較大。 對於3階類比，它是二階類比。
在裡面 PCB打樣, HDI價格昂貴, 如此普通 PCB打樣製造商 are reluctant to do it.
