PCB新聞 - 印製電路板打樣中錫珠的原因及處理

PCB打樣 因素1：錫膏的選擇直接影響焊接質量

錫膏中的金屬含量、金屬粉末的氧化程度和金屬粉末的尺寸都會影響錫珠的生產。

a、錫膏的金屬含量

焊膏中金屬含量的質量比約為88%-92%，體積比約為50%。 當金屬含量新增時，焊膏的粘度新增，這可以有效地抵抗預熱過程中汽化產生的力。 金屬含量的新增使金屬粉末排列緊密，使其更容易結合，在熔化時不會被吹走。 此外，金屬含量的新增也可能减少印刷後錫膏的“塌陷”，囙此不容易產生焊道。

b、錫膏金屬粉末的氧化程度

焊膏中金屬粉末的氧化程度越高，焊接期間金屬粉末的結合電阻越大，焊膏不太可能滲透到焊盤和部件之間，導致可焊性降低。 實驗表明，錫珠的發生率與金屬粉末的氧化程度成正比。 通常，錫膏中焊料的氧化程度控制在0.05%以下，最大限度為0.15%

c、錫膏中金屬粉末的尺寸

焊膏中金屬粉末的粒徑越小，焊膏的總表面積越大，這導致較細粉末的氧化程度越高，從而加劇了焊料串珠現象。 實驗證明，當使用更細顆粒的焊膏時，更容易產生焊道。

d、焊膏中助焊劑的數量和助焊劑的活性

焊料量過多會導致錫膏部分塌陷，從而使錫球易於生產。 此外，當助焊劑的活性太弱時，清除氧化的能力較弱，並且更容易生成錫珠。

e、其他注意事項

錫膏從冰柜中取出後, 不用預熱就可以打開和使用, 使焊膏吸收水分, 預熱時錫膏飛濺產生錫珠； 這個 PCB板 是潮濕的, 室內濕度太大, 風吹過錫膏. 向糊料中過度添加稀釋劑, 機器混合時間過長, 等. 將促進錫珠的生產.

PCB打樣因素二，鋼絲網的製作和開孔

a、鋼絲網的開口

我們通常根據墊板的大小打開範本。 列印錫膏時，很容易將錫膏列印在阻焊板上，從而在回流焊接期間生成錫球。 囙此，我們像這樣打開模具，模具的開口比焊盤的實際尺寸小10%，並且可以改變開口的形狀以達到預期的效果。

b、鋼絲網的厚度

百度的模版一般在0.12～0.17mm之間，過厚會造成錫膏的“塌陷”，造成錫球。

PCB打樣 因素3, 貼片機的貼片壓力

如果在安裝過程中壓力過高，錫膏很容易被擠壓到組件下方的阻焊板上。 在回流焊接過程中，焊膏將熔化並在組件周圍流動，形成錫珠。 解決方案：降低安裝壓力； 使用合適的範本開口形式，防止焊膏從焊盤中擠出。

PCB打樣 因素四, 爐溫曲線設定

錫珠是在回流焊接過程中產生的。 在預熱階段，錫膏、印刷電路板和元件的溫度必須提高到120～150攝氏度之間，並且必須降低元件在回流焊期間的熱衝擊。 在此階段，焊膏中的助焊劑開始蒸發，從而導致金屬粉末分離並流到部件底部的小顆粒，當添加流量時，它圍繞部件流動以形成錫珠。 在此階段，溫度不應上升過快，一般應低於2.5°C/S。過快容易導致焊料飛濺並形成錫珠。 囙此，應調整回流焊的預熱溫度和預熱速度，以控制錫珠的生產。

以上介紹了錫珠的原因和處理方法 PCB打樣. Ipcb也提供給 PCB製造商 和 PCB製造 科技