精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
HDI板 是一種 電路板 使用微盲埋通科技和緊密分佈的電路. 主要用於高端產品, 的產生和發展 HDI板 導致了光的出現, 薄的, 短小型電子產品.
A.、HDI板的基本概念
1 HDI：高密度互連科技高密度互連科技. 這是一個 PCB多層板製造 通過構建方法和微盲埋通孔.
2、微孔：在PCB中，直徑小於6mil（150um）的孔稱為微孔。
3、盲通孔：盲通孔，一種連接表層和內層而不穿透整個頁面的通孔。
4、埋孔：埋在內層的孔，在成品中看不到。 它主要用於內層線路的導通，可以降低訊號干擾的概率，保持傳輸線特性阻抗的連續性。 由於埋置過孔不佔用PCB的表面積，囙此可以在PCB表面放置更多組件。
B, 結構分類 HDI板
HDI沒有固定的工藝，堆疊和生產工藝取決於鑽井要求。
1、HDI鑽孔的組成可分為：雷射盲孔、機鑽埋孔、機鑽通孔。
2、根據HDI流程，可分為
一階過程：1+N+1
二階過程：2+N+2
3階過程：3+N+3
四階過程：4+N+4
HDI板的優勢
1、可以實現更高的佈線密度。
2、减小焊盤面積，减小孔到孔的距離，减小PCB的尺寸。
3、减少電信號損失。
高密度集成HDI科技可以使電子產品更加小型化，滿足人們對電子產品小型化的需求。 現時，HDI廣泛應用於手機、數位相機等高端電子產品中。
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