PCB新聞 - 探索多層電路板各層的含義

探索多層電路板各層的含義

PCB多層板參攷 多層電路板 用於電力產品. 多層板使用更多的單面或雙面接線板. 使用一個雙面作為內層, 兩個單面作為外層, 或兩個雙面作為內層，兩個單面作為外層 印刷電路板. The positioning system and the insulating bonding 材料 alternately together and the conductive pattern Printed circuit boards that are interconnected according to design requirements become four-layer and 六層印刷電路板, 也稱為多層 印刷電路板s.

隨著SMT（表面貼裝科技）的不斷發展和QFP、QFN公司、顧客服務提供者、BGA（尤其是MBGA）等新一代SMD（表面貼裝器件）的不斷引入，電子產品正變得更加智能化和小型化。 推動PCB工業技術的重大改革和進步。 自（1）991年IBM首次成功開發高密度多層膜（SLC）以來，各國的主要集團也開發了各種高密度互連（HDI）微孔板。 這些加工技術的快速發展促使多層電路板的設計逐步向多層、高密度佈線方向發展。 多層印製板以其靈活的設計、穩定可靠的電力效能和優越的經濟效能，被廣泛應用於電子產品的生產中。

1、訊號層（SignalLayers）

AlTIumDesigner最多可提供3.2個訊號層，包括頂層（TopLayer）、底層（BottomLayer）和中間層（Mid layer）。 這些層可以通過過孔（Via）、盲過孔（BlindVia）和埋過孔（BuriedVia）相互連接。

(1), the top signal layer (TopLayer)

也稱為組件層，主要用於放置組件。 對於雙層板和多層板，它可以用來排列電線或銅。

（2），底部訊號層（底層）

又稱焊接層，主要用於佈線和焊接。 對於雙層板和多層板，可用於放置組件。

（3）中間層

最多可以有30層，用於在多層板中排列訊號線。 此處不包括電源線和地線。

2、內部電源平面（InternalPlanes）

通常簡稱內電層，僅出現在多層板中。 PCB多層板的數量通常指訊號層和內部電層的總和。 與訊號層相同，內電層和內電層，內電層和訊號層可以通過通孔、盲孔和埋孔相互連接。

3. 絲網織物

一塊PCB板最多可以有2層絲印層，即頂部絲印層（TopOverlay）和底部絲印層（BottomOverlay），通常為白色，主要用於放置印刷資訊，如元件輪廓和注釋，以及各種注釋字元等，以便於PCB元件的焊接和電路檢查。

（1）頂部絲網印刷層（TopOverlay）

用於標記構件的投影輪廓、標籤、構件的標稱值或模型以及各種注釋字元。

（2）底部覆蓋層

與頂部絲網層相同，如果包括頂部絲網層上的所有標記，則可以關閉底部絲網層。

4、機械層（機械層）

機械層通常用於放置有關電路板製造和組裝方法的訓示資訊，例如PCB的外形尺寸、尺寸標記、數據資料、通孔資訊、組裝說明和其他資訊。 該資訊根據設計公司或PCB製造商的要求而變化。 以下示例說明了我們常用的方法。

Mechanical1：通常用於繪製PCB的框架作為其機械形狀，囙此也稱為形狀層；

Mechanical2：我們過去常常 PCB加工 工藝要求錶, 包括尺寸等資訊, 盤子, 和圖層；

Mechanical16:ETM庫中大多數組件的封裝外形資訊可用於在項目早期估計PCB尺寸； 為簡化頁面，默認情况下不顯示該層，顏色為黑色。

5、遮罩層（MaskLayers）

AlTIumDesigner提供兩種類型的掩模層（SolderMask）和錫膏層（PasteMask）。 有兩層，分別是頂層和底層，這裡將不詳細描述。