PCB新聞 - PCB加工鍍金層為黑色

PCB加工 gold plating layer is black

電路板廠：PCB加工中電鍍金層發黑的原因

最近，我收到了來自深圳電路板廠同事的電子郵件和QQ連絡人，談論電鍍金層發黑的原因和解決方案。 由於PCB工廠的實際生產線，使用的設備和藥劑系統並不完全相同。 囙此，有必要根據產品和實際情況進行有針對性的分析和處理解決方案。 以下是問題的3個常見原因，供您參攷。

1、電路板電鍍鎳層厚度控制

大家一定都認為編輯頭暈了. 當談到電鍍金層發黑時, 怎麼可能是電鍍鎳層的厚度呢. 事實上, 電鍍金層 PCB電路板 通常非常薄, 反映出電鍍金的許多表面問題是由電鍍鎳的效能差引起的. 通常地, 電鍍鎳層的變薄將導致產品外觀呈白色和黑色. 因此, 這是工廠工程師和科技人員檢查的第一項. 通常地, 鎳層的厚度需要電鍍到約5 um才能足够.

2、電鍍鎳槽藥劑狀態

還得談談鎳罐。 如果鎳槽的藥劑長期得不到很好的維護，並且未及時進行碳處理，則電鍍鎳層容易產生片狀晶體，並且鍍層的硬度會新增，脆性會新增。 嚴重問題將導致黑色鍍層。 這是許多人容易忽視的控制焦點。 這通常也是問題的一個重要原因。 囙此，請仔細檢查您電路板廠生產線的藥劑狀態，進行對比分析，並及時進行徹底的碳處理，以恢復藥劑的活性和電鍍液的清潔度。 （如果你不知道如何處理碳，它會更大）

3、金柱的控制

我剛才談到了對金圓柱體的控制。 一般來說，只要保持良好的糖漿過濾和補充，金瓶的污染和穩定性將優於鎳瓶。

但您需要注意檢查以下方面是否良好：

（1）金菊補充劑的添加是否足够和過量？

（2）PCB加工藥劑的PH值控制如何？

（3）導電鹽怎麼樣？ 如果檢查結果沒有問題，使用AA機器分析溶液中的雜質含量。 邊緣罐的藥劑狀態。 最後，別忘了檢查金筒濾芯是否已經很長時間沒有更換了。 如果是，那麼你的控制就不嚴格。 不要馬上改變。

iPCB是一家專注於開發和生產高精度PCB的高科技製造企業. iPCB很高興成為您的業務合作夥伴. 我們的經營目標是成為世界上最專業的PCB原型製造商. 主要專注於微波高頻PCB, 高頻混合壓力, 超高多層集成電路測試, from 1+ to 6+ HDI, 任意階HDI, 集成電路基板, 集成電路測試板, 剛柔PCB, 普通多層FR4 PCB, 等. 產品廣泛應用於工業4.0, 通信, 工業控制, 數位的, 權力, 電腦, 汽車, 醫學的, 航空航太, 儀器儀錶, 物聯網等領域.