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在將內層電路圖案從基材轉移到幾次壓制直到轉移外層電路圖案的過程中，拼圖的經緯方向會不同。 從整個PCB生產FLOW-CHART中，我們可以找出可能導致電路板异常膨脹和收縮以及尺寸一致性差的原因和程式：
1.進料基材的尺寸穩定性，特別是供應商每個層壓週期之間的尺寸一致性。
即使同一規格的不同迴圈基板的尺寸穩定性在規格要求範圍內，它們之間的一致性差也會導致第一板試生產確定合理的內層補償。 它們之間的差异導致後續批量生產的面板的圖形尺寸超出公差。
同時，也存在一種資料异常，即在生產過程中將外層圖形轉移到形狀處理後發現板材收縮，在形狀處理前的數據量測中發現個別批次的板材具有面板的寬度和寬度。 裝運單元的長度相對於外層圖形的傳輸放大率有嚴重的收縮，比例達到3.6mil/10英寸。
2.面板設計：傳統面板的面板設計是對稱的，當圖形傳輸放大率正常時，對成品PCB的圖形尺寸沒有明顯影響； 然而，一些面板是為了提高板材的利用率。在成本過程中，採用了不對稱結構的設計，這將對不同分佈區域成品PCB圖形尺寸的一致性產生非常明顯的影響。 我們甚至可以在PCB加工過程中在雷射器上鑽盲孔。 在孔和外部圖案轉移曝光/阻焊曝光/字元印刷過程中，發現這種非對稱設計的板在每個環節中的對齊比傳統板更難控制和改進；
3.內層圖形傳輸過程：這裡對成品PCB板的尺寸是否滿足客戶要求起著非常關鍵的作用； 例如，為內層圖形傳輸提供的薄膜放大補償的大偏差，不僅會直接導致成品PCB的圖案尺寸不能滿足客戶要求，還會導致雷射盲孔及其底部連接板的後續對準，導致layer to layer之間的絕緣效能降低，甚至短路，以及外層圖案傳輸過程中的通孔/盲孔對準。 問題。
以上是對PCB板加工尺寸膨脹和收縮原因的介紹。 Ipcb還提供給PCB製造商和PCB製造技術
