PCB新聞 - 電路板加工中的五個問題

PCB電路板加工中需要注意的五個問題

電路板廠加工電路板要注意的五點

1.首先，必須有一個合理的方向：

如輸入/輸出、交流/直流、强/弱訊號、高頻/低頻、高壓/低壓等。它們的方向應是線性的（或分離的），不得相互混合。 其目的是防止相互干擾。 最好的趨勢是在一條直線上，但通常不容易實現。 最不利的趨勢是一個圓圈。 幸運的是，隔離可以得到改善。 對於直流、小訊號、低壓PCB的設計要求可以更低。 所以“合理”是相對的。

2.選擇一個好的接地點：接地點往往是最重要的。

一個小的接地點，我不知道有多少工程師和科技人員談論過它，這表明了它的重要性。 一般情况下，需要一個公共接地，例如：前向放大器的多條地線應該合併，然後連接到主接地，等等……實際上，由於各種限制，很難完全實現這一點，但我們應該盡力遵循。這個問題在實踐中相當靈活。 每個人都有自己的解決方案。 如果可以針對特定的電路板進行解釋，則很容易理解。

3.合理佈置電力濾波器/去耦電容器。

通常，原理圖中只畫出了一些功率濾波器/去耦電容器，但沒有指出它們應該連接在哪裡。 事實上，這些電容器是為開關器件（柵極電路）或其他需要濾波/去耦的部件提供的。 這些電容器應盡可能靠近這些組件，距離太遠將不會產生任何影響。 有趣的是，當電源濾波器/去耦電容器佈置得當時，接地點的問題變得不那麼明顯。

4.線條細膩，要求線條直徑，埋孔尺寸合適。

在條件允許的情况下，决不能把寬的線條弄得很細； 高壓和高頻線路應圓滑，無尖銳倒角，轉角不應成直角。 接地線應盡可能寬，最好使用大面積的銅，這樣可以大大改善接地點的問題。 焊盤或過孔的尺寸太小，或者焊盤的尺寸和孔的尺寸沒有正確匹配。 前者不利於手動鑽孔，後者不利於數控鑽孔。 把墊子鑽成“c”形很容易，但要把墊子鑽掉。 線材過薄，大面積的退卷區域沒有銅，容易造成腐蝕不均勻。 也就是說，當退繞區域被腐蝕時，細線很可能被過度腐蝕，或者它可能看起來是斷裂的，或者完全斷裂。 囙此，設定銅線的作用不僅僅是新增接地線的面積和抗干擾。

5.過孔、焊點和線密度的數量。

儘管在後期生產中會出現一些問題，但這些問題都是由PCB設計帶來的。 它們是：過多的過孔，稍有不慎的沉銅過程就會埋下隱患。 囙此，設計應儘量減少電線孔。 同一方向的平行線密度過大，焊接時容易連接在一起。 囙此，應根據焊接工藝的水准來確定線密度。 焊點的距離太小，不利於手工焊接，焊接質量只能通過降低工作效率來解决。 否則，隱患依然存在。 囙此，焊接接頭的最小距離應綜合考慮焊接人員的質量和工作效率來確定。

以上就是對電路板加工中需要注意的五個問題的介紹。 Ipcb還提供給PCB製造商和PCB製造技術