PCB新聞 - PCB電路板組成及產業鏈分析

PCB打樣 是一種用於組裝電子部件的基板. 它是一種印刷電路板，在內部基板上形成點連接，並根據預定的PCB設計列印部件. 的主要功能 PCB產品 是使各種電子元件形成預定的電路連接, 起中繼傳輸作用, 這是電子產品電子互連的關鍵. 印刷電路板的製造質量不僅直接影響電子產品的可靠性, 同時也影響系統產品的整體競爭力. 因此, 印刷電路板被稱為“電子系統產品之母”.“印刷電路板行業的發展水准在一定程度上可以反映一個國家或地區電子行業的發展速度和科技水准.

玻璃纖維紗：玻璃纖維紗由矽砂等原材料製成，並在窑中煆燒成液體。 它通過一個小的合金噴嘴被拉成很薄的玻璃纖維，然後數百根玻璃纖維被撚成玻璃纖維紗。 該窑的建設投資巨大。 對於資金密集型產業，3萬噸窯爐需要4億元，新建窯爐需要18個月。 動臂週期很難把握。 一旦點燃，必須每天24小時生產，大約五年後。， 停產半年維修，投資退出成本巨大。

玻璃纖維布：玻璃纖維布是覆銅的原材料之一。 它由玻璃纖維織物製成，分別占銅板（厚板）和25%（薄板）成本的40%。 玻璃纖維織物的製造與紡織公司相似。 通過控制速度可以控制容量和質量，規格相對單一且穩定。 自第二次世界大戰以來，規範幾乎沒有發生重大變化。 與覆銅板不同，玻璃纖維的價格受供需關係的影響最大。 近年來，價格在每平方米0.50美元至1.00美元之間波動。 臺灣和中國現時約占世界生產能力的70%。 上下游關係是運營的關鍵。 織機的價格在10萬到15萬之間，通常可以生產100多臺。 然而，後續的熱處理和化學處理設備需要較高的資金，可以達到1000萬的水准，並擴大了織造能力。 簡單且更靈活。

銅箔：銅箔在銅板成本中所占比例最大，分別約占銅板（厚板）成本的30%和50%，超過50%（薄板）。 囙此，銅箔的增長是銅箔成本增長的主要驅動力。 銅板的價格上漲了。 銅箔有著廣泛的應用，不僅適用於銅板行業，當銅板行業不景氣時，銅箔製造商還可以將銅箔轉換為其他用途。 銅箔的價格密切反映在銅價的變化中。 隨著銅價上漲，銅箔製造商正在向下游轉移成本壓力。 銅箔行業的高科技壁壘導致國內供應不足。 高檔銅箔仍需大量進口，投資和工廠成本也很高。

Copper Clad (CCL for short): It is based on electronic grade glass fiber cloth, 浸入環氧樹脂中, 乾燥使粘合片處於半固化狀態, 然後是單面的, 雙面或在特殊加熱下，在壓制過程中製成的多層板表面上塗覆的薄銅箔是印刷電路板的直接原材料. 覆銅業對資金的需求很大, 工廠規模較小，約5000萬元，集中度高. 這個國家大約有100人. 銅覆層行業是一個成本驅動的週期性行業. 在上下游產業鏈結構中, 覆銅板具有很强的議價能力. 只要下游需求良好, 成本上漲的壓力可以轉移到下游 PCB製造商, 但只有大規模的覆銅板才能在採購玻璃纖維布等原材料時發出強勁的聲音, 銅箔等. 因為銅板產品使用單一, 它們只能出售給印刷電路板工廠. 當PCB凹進時, 只有在價格上才能保證使用能力.