PCB新聞 - PCB加工覆銅板加工經驗 ​

鍍銅是為了使用 印刷電路板 作為參攷面，然後用實心銅填充. 這些銅區域也稱為銅填充區. 鍍銅的意義在於降低地線的阻抗，提高抗干擾能力； 降低電壓降，提高電源效率； 此外, 它連接到地線以减少回路面積. 如果 印刷電路板 有很多理由, 例如S接地, AGND公司, GND, 等., 如何倒銅? 我的方法是使用最重要的“地面”作為參攷，根據 印刷電路板 處理板., 數位接地和類比接地被分開，以覆蓋銅，無需多說. 同時, 澆注銅之前, 首先加厚相應的電源連接：V5.0伏, V3版本版本.6V電壓, V3.3V (SD card power supply), 等等. 以這種管道, 形成具有不同形狀的多個可變形結構.

鍍銅有幾個問題需要解决：一個是與不同接地的單點連接，另一個是晶體振盪器附近的鍍銅。 電路中的晶體振盪器是一種高頻發射源。 該方法是在晶體振盪器周圍鍍銅，然後將晶體振盪器外殼接地分開。 第3是孤島問題（死區）。 如果您認為它太大，那麼定義一個接地通孔並添加它不會花費太多。

此外, 大面積銅澆注還是網格銅澆注更好, 概括起來是不好的. 為什麼？? 大面積覆銅, 中頻波峰焊, 電路板可能會翹起，甚至起泡. 從這個角度來看, 格栅散熱較好. 通常是多用途電網，對 高頻電路, 和具有大電流的電路 低頻電路 通常與全銅一起使用.

在數位電路中，尤其是帶有MCU的電路，工作頻率高於兆電平的電路中，銅塗層的作用是降低整個接地層的阻抗。 我通常採用的一種更具體的處理方法是：在允許的情况下，每個覈心模塊（也是所有數位電路）將在不同的區域覆銅，然後使用導線連接覆銅。 這樣做的目的也是為了减少不同級別電路之間的影響。

關於數位電路和類比電路的混合電路，地線的獨立佈線，以及電源濾波電容器的最終總結，我不會說太多。 每個人都知道這一點。 然而，有一點：類比電路中地線的分佈不能簡單地作為一塊銅片來鋪設。 由於類比電路非常注重前後級之間的相互作用，而類比接地也需要單點接地，能否類比鍍銅必須根據實際情況進行處理。