鍍銅是為了使用 印刷電路板 作為參攷面,然後用實心銅填充. 這些銅區域也稱為銅填充區. 鍍銅的意義在於降低地線的阻抗,提高抗干擾能力; 降低電壓降,提高電源效率; 此外, 它連接到地線以减少回路面積. 如果 印刷電路板 有很多理由, 例如S接地, AGND公司, GND, 等., 如何倒銅? 我的方法是使用最重要的“地面”作為參攷,根據 印刷電路板 處理板., 數位接地和類比接地被分開,以覆蓋銅,無需多說. 同時, 澆注銅之前, 首先加厚相應的電源連接:V5.0伏, V3版本版本.6V電壓, V3.3V (SD card power supply), 等等. 以這種管道, 形成具有不同形狀的多個可變形結構.
鍍銅有幾個問題需要解决:一個是與不同接地的單點連接,另一個是晶體振盪器附近的鍍銅。 電路中的晶體振盪器是一種高頻發射源。 該方法是在晶體振盪器周圍鍍銅,然後將晶體振盪器外殼接地分開。 第3是孤島問題(死區)。 如果您認為它太大,那麼定義一個接地通孔並添加它不會花費太多。
此外, 大面積銅澆注還是網格銅澆注更好, 概括起來是不好的. 為什麼?? 大面積覆銅, 中頻波峰焊, 電路板可能會翹起,甚至起泡. 從這個角度來看, 格栅散熱較好. 通常是多用途電網,對 高頻電路, 和具有大電流的電路 低頻電路 通常與全銅一起使用.
在數位電路中,尤其是帶有MCU的電路,工作頻率高於兆電平的電路中,銅塗層的作用是降低整個接地層的阻抗。 我通常採用的一種更具體的處理方法是:在允許的情况下,每個覈心模塊(也是所有數位電路)將在不同的區域覆銅,然後使用導線連接覆銅。 這樣做的目的也是為了减少不同級別電路之間的影響。
關於數位電路和類比電路的混合電路,地線的獨立佈線,以及電源濾波電容器的最終總結,我不會說太多。 每個人都知道這一點。 然而,有一點:類比電路中地線的分佈不能簡單地作為一塊銅片來鋪設。 由於類比電路非常注重前後級之間的相互作用,而類比接地也需要單點接地,能否類比鍍銅必須根據實際情況進行處理。