PCB新聞 - 電路板生產中沉銅工藝的說明

也許我們會驚訝於 電路板 兩側只有銅箔, 中間有一個絕緣層, 所以沒有必要在雙方之間或多層之間進行 電路板? 如何將兩側的線路連接在一起，使電流順暢流動?

下一個, 請參閱 電路板製造商 for you to analyze this magical process-copper sinking (PTH).

無電鍍銅是無電鍍銅的縮寫, 也稱為電鍍通孔, 縮寫為PTH, 這是一種自催化氧化還原反應. 在兩層或 多層板 鑽孔, 必須執行PTH流程.

PTH的作用：在已鑽孔的非導電孔壁基板上，通過化學方法沉積一薄層化學銅，作為後續鍍銅的基板。

PTH工藝分解：鹼性脫脂二級或3級逆流漂洗粗化（微蝕）-二級逆流漂洗預浸活化二級逆流漂洗脫膠二級逆流漂洗鍍銅二級逆流漂洗-酸洗

PTH詳細工藝說明：

1、鹼性脫脂：去除板材表面油漬、指紋、氧化物、灰塵； 將孔壁由負電荷調整為正電荷，以利於後續過程中膠體鈀的吸附； 脫脂後的清潔必須嚴格遵循指南，然後進行浸沒銅背光測試。

2、微蝕刻：去除板面氧化物，使板面粗糙，確保後續浸銅層與基板底部銅有良好的結合力； 新型銅表面活性强，能很好地吸附膠體鈀；

3、預浸：主要保護鈀罐不受預處理罐溶液的污染，延長鈀罐的使用壽命。 除氯化鈀外，主要成分與鈀罐相同，氯化鈀可有效潤濕孔壁，促進溶液的後續活化。 及時進入孔洞，充分有效啟動；

4、活化：通過預處理調整鹼性脫脂的極性後，帶正電的孔壁能有效吸附足够的帶負電的膠體鈀粒子，保證後續銅沉澱的平均性、連續性和緻密性； 囙此，脫脂和活化對後續銅鍍層的質量至關重要。 控制點：規定的時間； 標準亞錫離子和氯離子濃度； 比重、酸度和溫度也非常重要，必須嚴格按照操作說明進行控制。

5、脫粘：去除膠體鈀顆粒中的亞錫離子，使膠體顆粒中的鈀核露出，直接有效催化化學沉銅反應。 經驗表明，最好使用氟硼酸作為脫粘劑的選擇。

銅沉澱：化學鍍銅自催化反應是由鈀核的活化引起的。 新的化學銅和反應副產物氫均可作為反應催化劑催化反應，使銅沉澱反應繼續進行。 經過此步驟處理後，可在板表面或孔壁上沉積一層化學銅。 在此過程中，鍍液應保持在正常空氣攪拌下，以轉化更易溶解的二價銅。

沉銅工藝的質量直接關係到生產的質量 電路板. 這是不允許的通孔和不良開路和短路的主要來源過程. 目視檢查不方便. 後續過程只能通過破壞性實驗進行概率篩選. 對單個 PCB板, 所以一旦出現問題, 一定是批量問題, 即使測試無法完成, 最終產品品質危害大，只能批量報廢, 囙此，請嚴格遵守操作說明. .