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地下盲孔介紹 PCB電路板
PCB電路板埋盲孔的定義
2PCB電路板埋置盲孔的相關IPC標準
盲孔樹脂填充（IPC-600G）
PCB電路板埋盲孔銅厚度要求（IPC-6012B）
3、埋孔和盲孔的加工困難
薄板電鍍
多次電鍍、銅厚度均勻性和蝕刻難度增加
PCB電路板盲孔和通孔的對齊
翹曲
壓兩次或兩次以上時內芯板的收縮
盲孔填充
盲孔清除膠
第四, PCB的關鍵點 電路板埋盲孔加工 控制
內部鑽孔
堆放板材時，板材必須平整，不得彎曲
壓脚在加工過程中需要將鋁板壓緊，以防止出現大毛刺
拋光時，使用薄板（<3mm）墊在下方，以防止拋光變形
內層為浸銅加厚
沉銅前磨床的清洗
整個板電鍍時，小於5mm的芯板由薄板框架加工
電鍍後，所有板材均用1500#砂紙打磨
孔的銅厚度根據IPC標準進行處理，工程MI將要求明確說明銅厚度
內部圖形，檢查
預處理磨盤時需要進行磨痕測試。 在is機器上對<15mm的板進行微蝕刻，然後在宇宙板研磨機上輕輕研磨第一組研磨刷，以確保板的表面不被氧化。
對齊居中且對稱，以確保電路板四個角的襯墊沒有損壞。
檢查板的四個角不應破損。
層壓
注意調整薄板空心鉚接的高度。
清潔鋼板以防止凹痕中的膠水變髒。
離型膜不應有褶皺、膠水過多，這會影響除膠效果
鑽孔目標時，盲孔層朝上以鑽孔目標。
鑽靶時，每5PNL翻轉一次，檢查是否有偏差。
盲孔填充不能使用S1000B和S1000-2B PP。
膠水去除
盲孔去除是在沉銅中進行的，用於鑽屑，鑽屑去除後，在空間磨床上拋光板材。
未拆除的板只能用手打磨
微蝕
在微蝕刻之前量測電路板表面的銅厚度，如果存在差异（電路板表面的平均值–10μm之間），則對微蝕刻進行分類。
微蝕刻前確認首件的參數，確保微蝕刻次數為偶數，微蝕刻前後的遍數相同。
在微蝕刻過程中，應隨機量測板表面的銅厚度。 如有异常，應及時停止加工，重新調整加工參數。
在微蝕刻過程中，根據PNL編號添加化學品，以保持微蝕刻液的穩定。
鑽孔
安裝板時，雙手握住板，水准插入定位釘。 不要用力將其推入，以免損壞目標孔。
加工前檢查首件試孔，確認偏差和收縮，如有損壞，通知工程師處理。
外部圖形，檢查
使用黃色貼膜，用十倍透鏡檢查通孔和盲孔的對齊情况。 參攷電路板四角的盲孔定位墊。
檢查外層時，用十倍透鏡檢查盲孔的對齊情况，環不得斷裂。
蝕刻
蝕刻前找出並量測最小線寬，確認合格後製作首件產品。
加工時，注意檢查盲孔邊緣和BGA的蝕刻效果，以防止腐蝕不足和蝕刻不乾淨。
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