PCB新聞 - PCB板起泡的原因是什麼？

表面起泡的原因是什麼 PCB電路板?

1、PCB電路板表面清潔度問題；

2、表面微觀粗糙度（或表面能）問題。

所有電路板上的起泡問題可歸納為上述原因。

塗層之間的結合力較差或過低, 很難抵抗塗層應力, 後續生產加工過程中產生的機械應力和熱應力 PCB生產 和裝配過程, 這最終會導致塗層之間出現不同程度的分離.

Now some factors that may cause poor board quality in the production and processing process are summarized as follows:

1. PCB基板工藝處理問題：

特別是對於一些較薄的基板（通常小於0.8mm），由於基板的剛度較差，囙此不適合使用刷板機刷板。

這可能無法有效去除經過特殊處理的保護層，以防止基板生產和加工過程中銅箔在電路板表面的氧化。 雖然該層較薄且電刷更容易去除，但更難使用化學處理，囙此在生產過程中，重要的是要注意加工過程中的控制，以避免因板基板的銅箔與化學銅之間的粘合不良而導致板上起泡的問題； 當薄內層變黑時，這種問題也會導致發黑和褐變。 差、色澤不均、局部黑褐變等問題。

2、在電路板表面的加工（鑽孔、層壓、銑削等）過程中，由於油污或其他被灰塵污染的液體而導致表面處理不良的現象。

3、重銅返工不良：

一些沉銅或圖案轉移後的返工板在返工過程中電鍍不良，返工方法不正確或返工過程中微蝕刻時間控制不當等，或其他原因會導致板表面起泡； 如果線上發現銅沉板返工不良，可以用水沖洗後直接從線路上除油，然後酸洗返工，無需調試； 最好不要重新脫脂、微蝕刻； 對於已被板加厚的板，應立即對微蝕刻槽進行脫膠，注意時間控制。 可以先用一塊或兩塊板粗略計算退鍍時間，以保證退鍍效果； 脫鍍完成後，用一套軟刷輕輕刷板，然後按正常生產工藝沉銅，但腐蝕輕微。 如有必要，應將日食時間减半或調整；

4、清洗問題：

由於沉銅的電鍍處理要經過大量的化學處理，各種酸、堿、非極性有機物等化學溶劑過多，且板的表面用水不乾淨，尤其是沉銅調整脫脂劑，不僅會造成交叉污染，還會造成交叉污染。 板面局部處理不良或處理效果差，缺陷不均勻，造成一些粘接問題； 囙此，應注意加强對洗滌的控制，主要包括洗滌水的流量、水質、洗滌時間和盤子的滴落。 時間和其他方面的控制； 特別是在冬季，溫度較低，洗滌效果會大大降低，更應注意對洗滌的强力控制；

5、沉銅刷板不良：

沉銅前磨盤上的壓力過大，導致孔口變形。 孔口的銅箔圓角甚至孔口洩漏基材。 這將導致孔在沉銅的電鍍、噴塗和焊接過程中起泡； 即使是刷板也不會造成基板洩漏，但重刷板會新增孔銅的粗糙度，囙此在微蝕粗化過程中，此處的銅箔很容易產生過度粗化，也會有一定的質量。 隱患； 囙此，要注意加强刷塗過程的控制，通過磨痕試驗和水膜試驗將刷塗過程參數調整到最佳；

6、銅沉澱液活性太强：

新開的沉銅液槽或鍍液中3種成分的含量高，尤其是銅含量高，會導致鍍液過於活躍，化學鍍銅沉積粗糙，氫、氧化亞銅等過度混合在化學銅層中，造成塗層物理性能質量和結合不良的缺陷； 可適當採用以下方法：降低銅含量（向鍍液中加入純水），包括3種主要成分，適當新增絡合劑和穩定劑的含量，適當降低鍍液溫度等。；

7、生產過程中板面氧化：

如果浸入式銅板在空氣中氧化，不僅可能導致孔中沒有銅，板的表面粗糙，還可能導致板起泡； 如果浸銅板在酸性溶液中存放時間過長，板表面也會氧化，這種氧化膜很難去除； 囙此，在生產過程中，重型銅板應及時加厚，不宜存放太久。 一般情况下，加厚鍍銅最遲應在12小時內完成；

8、沉銅預處理和圖案電鍍預處理中的微蝕刻：

過度的微蝕刻會導致孔板中的基板洩漏，導致孔板周圍起泡； 微蝕刻不足也會導致粘結力不足並導致起泡； 囙此，有必要加强對微刻蝕的控制； 銅預處理的一般微蝕刻蝕刻深度為1.5-2微米，圖案電鍍前的微蝕刻為0.3-1微米。 如果可能，最好通過化學分析和簡單的測試稱重來控制微蝕刻厚度或蝕刻速率； 一般來說，微蝕刻板的表面顏色鮮豔，粉紅色均勻，無反射； 如果顏色不均勻或有反射，則表示預處理中存在隱藏的品質問題； 注意加强檢查； 此外，微蝕刻槽的銅含量、槽的溫度、負載和微蝕刻劑含量等都是需要注意的事項；

9、圖形傳輸過程中顯影後水洗不足、顯影後儲存時間過長或車間灰塵過多等，會導致板面清潔度差，纖維加工效果稍差，可能會造成潜在的品質問題；

10、自動線電鍍槽更有可能發生有機污染，尤其是油污染；

11、鍍銅前注意及時更換酸性鍍液。 鍍液中污染過多或銅含量過高不僅會導致板面清潔度問題，還會導致板面粗糙等缺陷；

12.此外, 在生產某些產品時，不加熱浴液 PCB工廠 在冬天, 在生產過程中，有必要特別注意鋼板的帶電情况, 尤其是帶有空氣攪拌的電鍍槽, such as copper-nickel; for the nickel tank winter PCB It is best to add a warm water washing tank before nickel plating (the water temperature is about 30-40 degrees) to ensure that the initial deposition of the nickel layer is dense and good.