PCB新聞 - PCB製造商：SMT過程中不容忽視的八個超級細節

PCB製造商: Eight super details that cannot be ignored in the SMT 過程

As an electronic processing supplier, 我們必須徹底瞭解工廠的所有加工過程, 尤其是主 SMT加工 process.

在每個生產車間內，將有一條SMT加工線。 在這個筦道中，我們可以分為以下幾個部分。

1 Printing of lead-free solder paste
In the previous article, 我提到無鉛錫膏的印刷. 在本部分中, 我們使用的機器是SMT半自動印刷機. 在這部分操作中, 我們應該注意到模具與PCB對齊, 範本和PCB焊盤的開口必須完全重疊, 3.件試印後, 確認OK開始正常生產. 列印後, 每個印刷電路板必須自檢, 並且印刷的錫膏不允許出現過多的錫, 更少的錫, 連續錫, 偏移和其他不良現象. 印刷不良的產品應仔細清潔. 及時擦拭模具. 及時添加錫膏，確保錫膏在模具上滾動的量.

2 Mounting of small 材料
The machine we use in this process is a CP machine. 能够快速放置資料. 啟動前, 你需要做足够的準備, 例如資料的放置, 機器的定位, 當機器以黃色亮起時, 你應該準備用資料填充它.

3. Placement of large 材料
This process is to help the PCB add large 材料 that could not be mounted on the CP machine before, 比如晶體振盪器. 在此連結中, 我們正在使用XP機器. 它可以實現大型資料的自動放置. 注意，該過程類似於CP機器.

4. QC in front of the furnace
This link is an essential and important link in the entire SMT process. 這一環節可以確保所有半成品在入爐前完全自由, 所以稱為爐前QC. 該位置通常使用QC檢查 PCB板 流出貼片機. 查看佈局中是否存在任何洩漏或部分資料問題. 然後手動糾正缺失或部分電路板.

5. Reflow soldering
The function of reflow soldering is to melt the solder paste on the layout, 使資料緊密焊接在佈局上. 該工藝所需的機器是波峰焊. 在波峰焊接過程中，還應注意幾點. 首先是爐內溫度的調整, 這需要綜合考慮各個方面，例如 PCB板 以及資料的耐熱程度, 然後設定波峰焊的最佳溫度, 這樣在測試之後基本上就不會有其他問題了 PCB板 通過熔爐. 問題.

6. QC after the furnace
Quality is life. 爐後, 肯定會出現一些問題, 例如空焊, 虛擬焊接, 連續焊接, 等. 那麼如何發現這些問題呢? 我們還必須在這一環節配備QC，以檢測熔爐後的板表面問題. 然後手動更正.

7 QA sampling
After all the automatic placement processes are completed, 我們還有最後一步, 這是隨機檢查. 這一步抽檢可以大致評估我們產品的生產合格率, 那就是, 質量. 當然, 在隨機檢查期間，每一步都必須仔細執行, 佈局上的每一個細節都不應該遺漏, 確保公司產品品質.

8. Warehousing
Final storage. 還需要注意存儲, 而且包裝必須整潔，不要邋遢. 只有這樣，我們才能給客戶一個完美的體驗.