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smt加工中的自動線上檢測
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首先, 因為這個設備是一個獨立的系統, 它可以在不使用印刷機硬體和不停止機器的情况下進行測試；

其次，測試設備的量測效能可以獲得準確且可重複的量測結果。 自動線上測試系統可以根據實際生產情況選擇抽樣測試、抽樣測試或全板測試的方法。

隨著高速測試設備的出現和人們對電子產品高品質、高可靠性的要求，全板自動線上檢測的方法主要用於檢測錫膏印刷的質量。

整個電路板的自動線上檢測是使用雷射束掃描整個電路板 印刷電路板 SMT晶片加工廠的生產線, 收集每個焊盤錫膏印刷的量測數據, 並將實際測量值與預設的合格極限值進行比較.

全板自動線上檢測設備可以檢測因範本開口堵塞導致的焊膏洩漏等意外缺陷，以及焊膏塌陷、焊膏印刷模糊、凹痕、銳化、焊膏凸起和偏移等缺陷。

全板自動線上檢測設備可以指出位置, 每種印刷缺陷的缺陷名稱和危害程度, 並收集所有錫膏印刷資訊 PCBA. A.t present, the automatic online inspection equipment for the entire solder paste printing board mainly includes automatic optical inspection (Automatic optical inspection). 光學檢查, AOI) system and solder paste inspection system.

1.AOI系統。

自動光學檢測系統採用電腦技術、高速圖像處理和識別技術等，具有自動、高速和高解析度的檢測能力，從而提高識別的客觀性和準確性，减少專用夾具，並向生產系統提供實时迴響資訊。

在smt工廠貼片加工中，AOI主要用於3道工序的檢驗，錫膏印刷後的檢驗是其檢驗工序之一。 通過錫膏印刷後的檢查，可以及時發現印刷過程中的缺陷，將錫膏印刷不良引起的缺陷降到最低。

2.SPI系統。

錫膏檢測系統基於AOI科技形成，主要有兩種測量方法：

一種是使用雷射3角測量科技。

第二種是基於莫爾科技的量測科技。

雷射3角測量科技與二維影像相結合，以確定量測的目標高度和標準高度之間的差异。 主要缺點是精度低和分辯率不足。 由於雷射3角測量科技只有一個光源，囙此無法準確計算錫膏的體積。 現時，國家對環境保護的要求越來越高，環節治理力度越來越大。 這對印刷電路板工廠來說既是一個挑戰，也是一個機遇。 如果印刷電路板工廠决心解决環境污染問題，那麼FPC柔性電路板產品就可以走在市場的前列，印刷電路板工廠就可以獲得再次發展的機會。