PCB新聞 - 電路板老化試驗方法和一般教程

電路板老化試驗方法和一般教程

電路板老化試驗方法和一般教程

PCB老化的概念

我們通常說的PCB老化是在 電路板 在特定條件下通電並工作一定時間, 上的某些組件參數 電路板 將更改. 此更改與 電路板 已使用. 這是為了一些特殊目的. 絕對不允許使用電路板, 太多了 電路板s在出廠前將進行抗老化處理，以便在使用前穩定電路. 以這種管道, 可靠性和安全性可以大大提高.

PCB老化試驗方法

在一般工業冰柜中，固定使用單件非焊接部件，溫度通常在-40°C和+55°C之間交替變化。在此過程中，應將較低溫度保持1小時，然後緩慢恢復到室溫，如果不是室溫，則保持4小時， 4小時後緩慢升溫至最高設定溫度。 該狀態也應保持2小時，然後緩慢降至室溫。 此時，還應保持2小時，取出，檢查最小線路，並用通孔切斷健康狀況。 這一過程需要兩個週期才能得到更大的保證。

儀錶電路板老化的一般規定

以下內容 電路板製造商 introduce a general procedure for the aging of 儀器儀錶 電路板s. 該程式需要分為幾個方面, 包括：

1、主題內容及適用範圍

2、定義

3、目的

4、檢測環境條件

5、老化前要求

6、老化設備

7、老化

8、恢復

9、最終檢驗

讓我們分別討論這九點。

主題內容和適用範圍

本標準規定了儀錶功能老化篩選的基本內容和要求 電路板. 本標準適用於各種單回路調節器和功能調節器的老化篩選 電路板儀錶行業中各種數字儀錶的數量.

釋義

儀錶功能 電路板 (hereinafter referred to as the function board) refers to the 印刷電路板 已在儀錶中安裝組件或組件，並可完成某些功能的.

意圖

使功能板在熱老化設備中隨溫度變化，受空氣溫度變化的影響，通過高溫、低溫、高低溫變化和電源的綜合作用，暴露出功能板的缺陷，如焊接不良、元件參數不匹配、溫度過高等。 可以消除漂移和調試過程中產生的故障，從而穩定無缺陷功能板的參數。

檢測環境條件

試驗應在以下環境條件下進行：溫度：15～35攝氏度相對濕度：45%～75%大氣壓：86～106Kpa

老化前的要求

對舊電路板也有兩個要求。 這兩個要求是：

1、電力參數測試所有老化功能板需進行電力參數測試，參數不符合要求的功能板應淘汰。

2、外觀檢查所有需老化的功能板需先進行外觀檢查。 對於存在明顯缺陷的功能板，如短路、斷路、組件安裝錯誤、缺少零件等缺陷功能板應予以消除。

老化設備

熱老化設備工作空間內的任何一點應滿足以下要求：

1、能保持熱老化所需的低溫。

2、能保持熱老化所需的高溫。

3、根據老化所需的溫度變化率，可以進行從高溫到低溫或從低溫到高溫的變化過程。

功能板安裝和支持

1、功能板應安裝在正常使用位置的支架上。

2、功能板支架應絕緣，確保被測功能板與支架之間無洩漏。

3、功能板支架的導熱性應較低，以便功能板和支架實際絕緣。

電力老化設備

1、電力老化設備應確保在老化過程中不因設備老化而中途停機。

2、電源老化設備應確保提供老化功能板所需的電壓和電流，並能提供可變的輸入信號，並能隨時檢測每個功能夥伴。

變老

熱老化條件

1、熱老化時間至少為72h。

2、如無其他規定，溫度迴圈範圍應為：0～60攝氏度或～10～60攝氏度，可自行選擇。

3、溫度變化率（從低溫到高溫或從高溫到低溫變化期間的平均值）1±0.5°C/min。

老化法

老化方法一般分為七個步驟。 這七個步驟是：

1.將常溫下的功能板放入相同溫度的熱老化設備中。

2、功能板正在運行。

然後，應按規定的速率將設備溫度降至室溫。

4、然後，設備中的溫度應以規定的速率上升到規定的溫度。

然後，應以規定的速率將設備中的溫度降低至規定的溫度值。

6、設備內溫度達到穩定水准後，功能板應在高溫下暴露2小時。

7、當設備內溫度達到穩定水准時，功能板應低溫暴露2h。

8、連續重複3到7次。 直到規定的老化時間，並根據規定的老化時間，對功能板進行一次量測和記錄。

9、待設備內溫度達到室溫並穩定後，將功能板從箱內取出。

恢復

功能板取出後，應在規定的條件下放置，並使其達到穩定的溫度，恢復時間至少為1h。

最終檢查

在規定的條件下對功能板進行電力參數測試，不符合要求的拒收。

通過以上九個步驟，在正常情况下，可以做好電路板老化的檢測工作，但一些特殊情况仍有待排除，這需要大家學會學習和使用。

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