PCB新聞 - 柔性電路板簡介

柔性電路板簡介

早期的 柔性印刷電路板(hereinafter referred to as flexible boards) were mainly used in the fields of small or thin electronic mechanisms and connections between rigid boards. 20世紀70年代末, 它逐漸應用於電腦等電子資訊產品, 監視器, 打印機, 車載身歷聲系統, 和硬碟機. 現時, 日本FPC應用市場仍以消費電子產品為主, 而美國已經逐漸從過去的軍事用途轉變為用於民生的消費用途.

軟板的功能可分為四種類型：引線、印刷電路、連接器和功能集成。 用途包括電腦和電腦周邊設備。 系統、家用電器和汽車的範圍。

. 銅 覆層機（CCL）

銅（銅 foil): ED and RA copper foil: Cu copper layer, 銅皮分為RA, 軋製退火銅和ED, 電沉積. 由於製造原理不同，兩者具有不同的特點. ED銅成本低，但易於製造. 製造彎板或驅動器時, 銅質表面容易斷裂. RA銅製造成本高，但靈活性好, 所以FPC銅箔主要是RA銅箔.

A（粘合劑）：丙烯酸和環氧樹脂熱固性粘合劑：

粘合劑有兩種主要體系：丙烯酸和鉬環氧樹脂。

PI（Kapton）聚醯亞胺（聚醯亞胺薄膜）：

PI是聚醯亞胺的縮寫。 在被稱為卡普頓（Kapton）的杜邦，厚度組織為1/1000英寸lmil。 其特點是薄、耐高溫、耐化學性强、電絕緣性好。 現在焊接FPC絕緣層

問卡普頓兄弟和脚在哪裡。

. 特徵：

1、高度靈活，可3維佈線，可根據空間限制改變形狀。

2、耐高低溫、阻燃。

3、可折疊，不影響訊號傳輸功能，防止靜電干擾。

4、化學變化穩定，穩定性和可靠性高。

5、方便相關產品的設計，减少裝配工時和誤差，提高相關產品的使用壽命。

6、應用產品體積减小，重量大大減輕，功能新增，成本降低。

聚醯亞胺樹脂

聚醯亞胺樹脂由聚均苯四甲酸醯亞胺表示，聚均苯四甲酸醯亞胺由含氧層堿和無水均苯四甲酸反應生成，是具有五個負亞胺環的耐熱樹脂的通稱。

亞胺樹脂是所有高耐熱聚合物中用途最廣泛的一種。 它可以製作各種感測器，如聚均苯四甲酸醯亞胺和其他類型的感測器，而且它還可以使其具有多功能，囙此其用途非常廣泛。

雖然聚均苯四甲酸亞胺的使用受到很大限制，因為它不熔化, 它已經被成功開發出來，只需稍微犧牲其耐熱性，就可以製造出可以熔化或用溶劑熔化的聚醯胺. 在胺之後, 它的使用很快變得廣泛. 對於聚醯亞胺樹脂 印刷電路板, 除了耐熱性, 必須注意成形性等問題, 機械效能, 尺寸穩定性, 電力特性, 和成本. 因此, 對其使用有許多限制. 出於這些原因, 現時只有少數加成聚合型熱固性聚醯亞胺用於多層膜 印刷電路板 有十多層. 然而, 據信，這一數額今後將繼續新增, 如下表所示. 此外, 柔性管底部保護膜 電路板 現時仍在使用聚均苯四甲酸醯亞胺嗎.

印刷電路板中使用的導體由薄箔狀銅製成。

這就是所謂的銅箔。 按其製造方法可分為電解銅箔和軋製銅箔。