高頻嵌入式銅PCB

由於高頻RF（射頻）和PA（功放）等大功率電子元器件對印刷電路板 散熱能力, 行業開始引入嵌入銅塊的制造技術 印刷電路板, 被稱為嵌入式銅板. 同時, 為了節省高頻資料的材料成本, 只有射頻電路部分設計為與高頻資料混合, 現時, 大多數產品同時由兩個過程組合而成. 單面電路製作完成後的高頻資料和散熱銅塊經層壓後預埋. 同時, 散熱銅塊也需要加工，以製作相應的功率放大器元件放置槽.

對於 印刷電路板 (印刷電路板), 當涉及大電流線圈板時, 對散熱效能要求高. 通常, 銅塊嵌入 印刷電路板 滿足散熱要求.

現有的銅嵌入式印刷電路板包括銅塊和帶銅槽的印刷電路板芯板。 銅塊嵌入銅槽中，印刷電路板芯板和銅塊的頂面通過薄膜與銅箔層連接。 在埋入銅的印刷電路板中，如果銅塊和銅槽尺寸相同，銅塊的側壁與印刷電路板芯板之間沒有填膠，銅塊與印刷電路板芯板之間的附著力小，銅塊容易脫落。

為了提高銅塊與印刷電路板芯板之間的附著力，直接嵌入銅塊的尺寸一般需要略小於銅插入槽的尺寸，即銅塊側壁與銅槽側壁之間的間隙相匹配， 這樣在壓制過程中，薄膜可以填充銅塊側壁與銅插入槽側壁之間的間隙，從而提高銅塊與印刷電路板芯板之間的附著力。 即使如此，如果銅塊是單面壓制的，即，銅塊的頂面被膜壓制，並且銅塊的底面暴露，則銅塊的裸露底面沒有支撐。 僅依靠頂膜和間隙中的粘合劑的粘合，銅塊容易鬆動和脫落。 同時，由於銅塊側壁與銅嵌件槽側壁之間的間隙相匹配，在壓制過程中膠水被擠入間隙，可能導致銅塊水准移動並偏離中心位置。