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製造盲孔的方法 HDI電路板

將軍 HDI電路板 使用金屬化盲孔連接需要連接的各種電路層. 該生產工藝包括：將某一層銅箔層層壓後, 蝕刻工藝用於處理穿透銅箔層的盲孔. 直徑一般不大於0.2._； 之後, 通過雷射燒蝕過程去除盲孔下方的介電層，形成到達上部銅箔層的盲孔； 然後, 盲孔被金屬化以實現兩層銅箔. 互聯互通； 然後, 您可以繼續層壓積層, 並使用相同的方法在組裝後製作金屬化盲孔, 並使用相同的方法在組裝後製作金屬化盲孔, 從而實現其他層之間的互聯.

盲孔的製作方法 HDI電路板 includes the following steps: 1. 塗覆光敏環氧樹脂； 2 烘烤 電路板 固化樹脂； 3 使用圖像傳輸方法打開 電路板 消除盲孔的需要. 孔比特環氧樹脂使內模銅墊突出； 4 機械鑽孔； 5 金屬化鍍層； 6 化學銅蝕刻.

如何定義表面貼裝是CAM生產中的第一個難點.

在 PCB生產 過程, 圖形傳輸, 蝕刻和其他因素會影響最終圖形. 因此, 在CAM生產中，我們需要根據客戶的驗收標準分別對生產線和SMD進行補償. 如果我們沒有正確定義SMD, 部分成品可能出現SMD過小.

Specific production steps:

1. 封閉盲孔和埋孔對應的鑽孔層.
2. Define SMD
3. 使用FeaturesFilterpopup和Referenceselectionpopup函數從頂層和底層查找包含盲孔的焊盤, 分別地, moveot層和b層.

4. Use the Referenceselectionpopup function on the t layer (the layer where the CSP pad is located) to select the 0.接觸盲孔並將其删除的3mm襯墊. The 0.頂層CSP區域的3mm襯墊也被删除. 然後根據客戶設計的CSP焊盤尺寸, 地方, 數位, 製作CSP並將其定義為SMD, 然後將CSP焊盤複製到頂層, 並在頂層新增盲孔對應的墊子. b層以類似的管道製作.

5. 根據客戶提供的設定檔，找出其他缺少定義或有多個定義的SMD.
Plug hole and solder mask:

In the HDI laminated configuration, 第二外層通常由碾壓混凝土資料製成, 具有薄的中等厚度和低的膠水含量. 工藝實驗資料表明，如果成品板的厚度大於0.8mm, 金屬化槽大於或等於0.8mmX2.0毫米, 3個金屬化孔中的一個大於或等於1.2毫米, 必須製作兩套塞孔銼. 那就是, 孔塞了兩次, 內層用樹脂壓平, 所述外層在所述阻焊板之前直接插入阻焊油墨. 在阻焊板製造過程中, 通常有過孔落在SMD上或旁邊. 客戶要求堵住所有通孔, 囙此，當焊料掩模暴露或暴露一半孔時, 很容易漏油.