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PCB新聞

PCB新聞 - 電路板加工流程

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電路板加工流程

2021-10-08
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Author:Aure

酸浸全板鍍銅圖形轉印酸脫脂二次逆流漂洗微蝕刻二次酸洗鍍錫二次逆流淋洗酸浸圖形鍍銅二次逆流酸洗鍍鎳二次洗滌檸檬酸浸鍍鍍金回收2-3純水洗滌乾燥。

PCB電鍍工藝說明

酸洗1.作用和目的去除板面上的氧化物,活化板面。 一般濃度為5%,有些保持在10%左右。 主要目的是防止濕氣帶入並導致浴中硫酸含量不穩定; 酸浸時間不宜過長,以防止板面氧化; 使用一段時間後,當酸性溶液變渾濁或含銅量過高時,應及時更換,防止污染電鍍銅柱和電鍍板的表面; 此處應使用CP級硫酸。


2、全板鍍銅的作用和目的保護剛沉積的化學銅薄,防止化學銅氧化後被酸腐蝕掉,並通過電鍍添加到一定程度; 全板鍍銅的相關工藝參數:鍍液的主要電子元件為硫酸銅和硫酸,採用高酸低銅配方,確保電鍍過程中板厚分佈的均勻性以及對深孔和小孔的深鍍能力; 硫酸含量大多為180g/l,超過240g/l; 硫酸銅含量一般約為75g/l,浴液中加入微量氯離子,作為輔助光澤劑與銅光澤劑共同發揮光澤效果; 銅光澤劑的添加量或開孔量一般為3-5ml/L,銅光澤劑添加量一般按照1000A小時法補充或根據實際生產板效果;

PCB工藝PCB電鍍工藝流程

全板電鍍的電流計算通常基於2A/平方分米乘以電路板上的可電鍍面積。 全板電為板長*板寬*2*2A/DM2; 銅柱的溫度保持在室溫狀態,溫度一般不超過32度,大多控制在22度。 囙此,建議銅瓶安裝冷卻溫度控制系統,因為夏季溫度過高。

工藝維護:每天按千安培小時及時補充銅拋光液,按100-150ml/KAH添加; 檢查過濾泵是否正常工作,是否有漏氣現象; 每隔2-3小時用一塊乾淨的濕布清潔陰極導電棒; 每週分析銅柱中的硫酸銅(1次/周)、硫酸(1次每週)和氯離子(2次每週)含量,並通過霍爾電池測試調整光照。 每週清理陽極導電棒和罐體兩端電力接頭,及時補充鈦筐內的陽極銅球。 使用低電流0.2-0.5ASD電解6-8小時。 檢查陽極鈦籃袋是否損壞,如有損壞,應及時更換; 檢查陽極鈦籃底部是否有陽極泥堆積,及時清理乾淨; 並用炭芯連續過濾6-8小時,同時進行小電流電解雜碎; 每隔六個月左右,根據儲罐液體的污染狀況,確定是否需要進行重大處理(活性炭粉末); 過濾泵的濾芯應每兩周更換一次。

詳細的處理步驟:取出陽極,倒出陽極,清洗陽極表面的陽極膜,放入銅陽極的桶中。 使用微蝕劑將銅角表面粗糙化為均勻的粉紅色。 清洗乾燥後,放入鈦籃中,放入酸槽中備用; 將陽極鈦籃和陽極袋在10%堿液中浸泡6-8小時,清洗乾燥,再用5%稀硫酸浸泡,清洗乾燥待用; 將罐液轉移到備用罐中,加入1-3ml/L的30%過氧化氫,開始加熱,等待溫度達到65度左右,打開空氣攪拌,保持空氣攪拌2-4小時; 關閉空氣攪拌,按3-5 g/L將活性炭粉末緩慢溶解到罐溶液中。


溶解完成後,打開空氣攪拌並保溫2-4小時; 關閉空氣攪拌,加熱,讓活性炭粉末慢慢沉澱到罐底; 當溫度降至40度左右時,用10um PP濾芯向清潔工作槽中加入濾粉濾槽溶液,打開空氣攪拌,放入陽極,掛入電解板,按0.2-0.5ASD電流密度低電流電解6-8小時; 實驗室分析後,將槽中的硫酸、硫酸銅和氯離子含量調整到正常工作範圍,並根據霍爾池的測試結果補充光亮劑; 在電解板的顏色均勻後,即可以停止電解,然後在1-1.5ASD的電流密度下進行電解成膜處理1-2小時,可以在陽極上形成一層均勻緻密、附著力好的黑磷膜; 嘗試電鍍。


陽極銅球含有0.3-0.6%的磷,主要目的是降低陽極溶解效率,减少銅粉的產生。

在補充藥物時,如果添加量較大,如硫酸銅或硫酸,則應在添加後以低電流進行電解。 添加硫酸時,要注意安全。 當添加大量(超過10昇)時,慢慢地分幾次。 重新填充,否則會導致浴槽溫度過高,光試劑分解更快,浴槽會被污染。

應特別注意氯離子的添加。 因為氯離子的含量特別低(30-90ppm),所以在添加之前必須用量筒或量杯準確稱重。 1ML鹽酸含有約385ppm的氯離子。

加藥配方:硫酸銅(組織:kg)=(75-X)*罐容積(昇)/1000硫酸(組織:昇)=(10%-X)g/L*罐容積


酸性脫脂1.用途和作用:去除電路銅表面的氧化物、油墨殘膜的殘留膠水,確保原銅與圖案化銅或鎳之間的結合力。2.這裡記得使用酸性脫脂劑,因為圖形油墨不耐鹼,會損壞圖形電路,所以在圖形電鍍之前只能使用酸性脫脂器。3.在生產過程中,只需要控制脫脂劑的濃度和時間。 脫脂劑的濃度約為10%,時間保證為6分鐘。 如果時間更長,就不會有不良影響; 儲罐液體的更換也基於15平方米/昇。 工作液,按100平方米加入0.5-0.8L。


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