junior怎麼能 印刷電路板 維修商提高了維修能力
首先,焊接工作很重要。 需要使用助焊劑、熱風和焊槍。 這些年,電阻器和電容器組件的尺寸都是0603/0402/0201。 取一塊損壞的主機板,卸下上面的組件,然後焊接。 當你回去的時候,你就會知道你需要練習什麼運動。
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修復有多個級別 電路板, 初級維修工基本上只做焊工. 您收到的指令可能是“用新的替換U37 BGA64”, R32取消緩衝, 資料C330 0.1u“. This means that the number U37 on the board (usually there will be a silkscreen icon showing the location of U37, just click the picture to find) a BGA (basically use machine welding, 這個知識更大, later), Desolder R32 (resistance) (UNSTUFF means that the components are not used), 並焊接一個0.1u電容器至C330位置.
只要初級修理工熟悉烙鐵和工具,就沒有什麼可擔心的。 焊接BGA正在學習。 BGA焊球在一定溫度下只會熔化一點,但不會塌陷。 卸載、去除錫、重新成球、在模具上錫膏、定位和回流都是知識。 通常為經驗豐富的退伍軍人製作。 焊接BGA的機器必須在恒定的溫度和時間下,小心不要吹走附近的部件。 這很複雜,但通常BGA組件的製造商會提供返工檔案檔案,只要順從地閱讀即可。 穀歌“ti bga返工指令”可以找到一堆檔案。
高級維護人員必須自行判斷哪裡有問題以及如何處理。 這不是一兩天的學習時間,當然也不可能在這裡教你,但確實有一些原則每個人都會遵守。
維修電路板時,必須瞭解電路圖。 通常,您將首先查看框圖架構圖,首先瞭解哪個電源、哪個重置#、哪個時鐘、哪個IO/匯流排。 哪個GPIO。 接下來,查看電路圖、gerber檔案和BOM錶。 至少知道整個電路板在做什麼。 穀歌“英特爾主機板框圖”可以找到一堆。
下一個, 進行目視檢查/比較. 與一塊好板相比. 找出剛性板上的哪個部件有燒痕, 爆炸的角落, 破碎的, 和錫橋. 組件缺失, 接頭未連接, 板是彎曲的, 蓄電池洩漏, 機器板腐蝕 The 先進的 ones will use the X-ray of 5DX (a very expensive machine) to see the BGA solder balls, 檢查是否存在冷焊或斷球.
如果你不能找出原因,你必須打開它並檢查它。 首先接通電源,查看是否有過熱部件。 接下來,查看每個電源的電平是否正確,以及是否進行了重置(通常是低觸發)。 使用示波器查看時鐘是否存在? 查看IO是否有任何輸出,GPIO級別是否正確。
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