PCB新聞 - 電子行業發展趨勢對電路板的影響

電子產業發展趨勢對經濟增長的影響 電路板

裝配趨勢和發展

可擕式電子產品的多功能、高傳送速率和小型化是整體電晶體、封裝、組裝和電路板裝配板不斷改進的最大驅動力。 以下是對未來5年各層次建設發展趨勢的分析。

1 Motivation for change
Due to the need for rapid product revolution and market innovation, 可擕式電子產品的設計已發展出一些趨勢特徵, 包括小型化, 重量輕, 减少能源消耗, 新增的功能, 高級介面, 無線連接, 時尚風格, 還有更多. 滿足綠色環保的需要. 市場的特點是產品生命週期縮短, 3C應用的集成, 較大產量, 更快、實时的市場響應, 新增了產品的複雜性和多樣性. 為了跟上這些, 有必要改變電子封裝和組裝的過程. 最新趨勢概述, 他們的轉變, 以及他們面臨的挑戰； 單個組件的趨勢, 載體板, 從下麵可以看出裝配.

一般來說, 最大化管脚數和封裝大小可以容納更多的I/少量作業系統. 為了限制包裝尺寸的新增, 螺距必須减小到0.3mm取決於BGA公司和CSP開發的價格. 在相同表面積下, BGA和CSP包可以容納更多的I/作業系統 and also have wider bumps^3 pitch. 未來, BGA和CSP的價格將進一步下降, 這將取代許多QFP包裝市場. It is especially worth noting that Seated hcight (the distance from the top of the package to the 印刷電路板 surface) will be reduced.

Two BGA package
By 2006, I的數量/作業系統將新增到1200, 這是可擕式電腦應用的必然趨勢. 為了限制主體的尺寸，避免可靠性問題, 凸點的表面結構將朝著全面積陣列類型發展. 出於同樣的原因, 凹凸節距將略微减小. 座高將降低，以安裝更薄的最終產品. 最重要的BGA發展趨勢如錶9所示.2.

Three Chip-Scale Packages (CSPs)
CSPs have two types of external pins, one is bump (BGA type), the other is solder pad (LGA type). LGA的最高落座高度較低，因為它沒有凸起. 因此, LGA變得更加流行, 雖然較低的焊距高度將降低第二級互連的壽命. 兩種封裝類型的共同發展是，最高座高將降低，I的數量將减少/作業系統將新增. 包的大小减小到0.3毫米，由於建築物的間距/陸地陣列, 這也將减少. 凹凸的大小/土地也將减少. 錶1顯示了最重要的顧客服務提供者趨勢.

A special form of CSPs is wafer-level CSPs (wafer-level CSPs), 哪些是在晶片切割成晶片之前進行的封裝類型. 主要優點是這些套裝軟體的成本很低, 因為生產單元是晶片而不是晶片, 晶圓尺寸的新增也有利於降低這種封裝類型的成本.

Four Flip chip on board
In the field of portable consumer products, I的數量/直接連接到FC型主機板的作業系統略有新增, 模具的尺寸變化不大. 1C科技可以製造更高密度的電路. 在相同尺寸下, 模具可以有更多功能.

因為晶片上的訊號增强過程對I的數量幾乎沒有影響/Os. 模具厚度和凹凸間距都將减小. 最小凹凸間距因使用的連接科技而异, 這將在稍後討論. 為確保其可靠性而新增的填充不足過程阻礙了FC在主機板上的直接應用. 一旦替代技術成熟, 光纖通道的應用將大幅增加. Possible alternatives are Iio-flow primer (a mixture of high-viscosity flux and primer) and back-sealing glue on the wafer.

Five comparison of various 1C package types
Table 3 is a comparison of the above-mentioned different package types. 來自QFP, BGA, CSP至WL-CSP, 倒裝晶片和I的密度/O已新增, 雖然瀝青和包裝尺寸已經縮小. 電效能和熱效能得到了改善, 但是重型能力, 可加工性, 電力測試, 晶粒保護度, 與1C設計和標準回流焊的相容性, 組件通用性較差. 在可靠性方面, QFP和FCs提供了最佳結果. QFP, WL-CSP和倒裝晶片具有成本優勢, 尤其是QFP最低.

Six passive components passive components
It can be expected that by 2006, 電容器和電阻器的尺寸將减小到0101尺寸. The so-called integrated passive component refers to the integration of several passive functions in a silicon or ceramic die (I/O number> 2). Some passive components are also integrated into silicon 1C (such as decoupling capacitors).

多層載體板 (ceramic or organic) are used in mold resistance assembly, 其中集成了一些特定的被動功能.