在印刷電路板上使用金銀等貴金屬有什麼好處?
印刷電路板 被稱為PCB. 它們已經發展了數百年. 市場上常見的PCB顏色為紅色, 黃的, 綠色, 藍色, 黑色, 等. 然而, 由於製造過程等問題, 許多生產線的質量都很高. 檢查過程仍然必須依靠工人的視覺觀察和識別. 因此, 在强光持續照射的環境中工作時, 相對而言, 綠色不會傷害眼睛. 因此, 大多數製造商都使用綠色PCB. 藍色和黑色的原理是它們摻雜了鈷和碳等元素, 分別地, 並具有一定的導電性. 通電時可能出現短路問題, 綠色PCBA相對環保,用於高溫環境. 有時, 通常不會釋放有毒氣體.
印刷電路板出現之前, 電子元件之間的互連依賴於電線的直接連接來形成完整的電路. 印刷電路板 從單層板發展到雙面板, 多層板 和柔性板, 繼續向高精度方向發展, 高密度、高可靠性. 其次, 由於需要在PCB表面焊接組件, 需要露出部分銅層.
外露表面用於焊接。 這些暴露的銅層稱為焊盤。 襯墊通常為矩形或圓形,面積較小。 如果焊盤上的銅被氧化,不僅難以焊接,而且電阻率也會大大新增,這將嚴重影響產品的效能。 囙此,工程師們想出了各種方法來保護焊盤。 例如,它被鍍上惰性金屬金,或通過化學工藝在表面覆蓋一層銀,或使用特殊的化學膜覆蓋銅層,以防止焊盤與空氣接觸。
囙此,PCB上裸露焊盤的銅層直接暴露。 這部分需要加以保護,以防被氧化。 從這個角度來看,無論是金還是銀,該工藝本身的目的是防止氧化和保護焊接。 確保下一道焊接工序的成品率。 據說PCB上還有很多貴金屬。 在日常生活中,我們每個人使用的智能手機都含有0.05克黃金、0.3克白銀和13.6克銅。 每臺筆記型電腦的含金量是手機的十倍以上。 事實上,貴金屬電鍍資料不僅是製造印刷電路板的關鍵資料,也是實現晶片優异效能的重要資料。 例如,晶片連接中使用的引脚和引線框架幾乎都是鍍銀的,而晶片的電極資料、集成電路板導線塗層、LED發光晶片也需要電鍍金、鉑和銀等貴金屬電鍍資料。 可以說,我國集成電路產業的發展也離不開貴金屬電鍍資料的支持。
然而, 不同金屬的使用將對生產工廠中使用的PCB的儲存時間和儲存條件提出要求. 因此, 許多國內 PCB製造商 通常在PCB生產完成並交付給客戶之前,使用真空塑膠包裝機對PCB進行包裝,以確保PCB不會被大量氧化. 在部件焊接到機器上之前, 板卡製造商必須對PCB的氧化程度進行一次檢查,以消除氧化的PCB,確保良品率. 當消費者獲得板卡時, 他們通過了各種測試. 即使使用時間很長, 氧化幾乎只發生在插入式連接零件中, 而且對焊盤和已焊接的部件沒有影響. .
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