這個 應用 屬於 幹的 抵制 到 層壓板 還 使用 這個 加熱 卷 方法 到 申請 抵制 到 這個 果心 布料. 這 是 一 更老的 科技的 過程 和 它 是 現在 推薦 那個 這個 布料 是 預熱的 到 這個 必修的 溫度 先前的 到 這個 層壓 過程 屬於 這個 印刷電路板 一t 這個 <一 href="/tw/hdipcb.html" target="_blank">HDI電路板廠. 預熱 屬於 這個 布料 允許 這個 幹的 抵制 到 是 應用 更多 穩定地 到 這個 表面 屬於 這個 層壓資料, 繪畫 較少的 熱 從…起 這個 熱的 卷 和 給 這個 層壓資料 a 一致的 和 穩定的 出口 溫度. 一致的 小灣 和 出口 溫度 後果 在裡面 較少的 空氣 保持 在下麵 這個 電影 這 是 本質的 對於 這個 生殖 屬於 好的 線 和 間距.
這 類型 屬於 HDI/流浪漢 板 結構 指 到 這個 HDI電路板 形成 通過 這個 依照慣例的 生產 屬於 PCBA (各種各樣的 類型 屬於 董事會 獲得 通過 CNC公司 鑽孔, 這樣的 像 單面的, 雙面 和 多層 PCBA 或 多層 董事會 具有 埋葬的/失明的 洞, 等.) 像 這個 “覈心 董事會“, 和 然後 正在添加 2~4 層 屬於 較高的 密集 導電的 層 on 一 一邊 or 二者都 邊 屬於 這個 “覈心 董事會“. 可以 是 援引的 到 像 “覈心 +SLC公司" 結構 類型. 因為 屬於 這個 各種各樣的 類型 屬於 “覈心 董事會“ 結構, various 結構 可以 是 派生的.
這個 特徵 屬於 這 類型 屬於 結構 是 那個 it 可以 製作 滿的 使用 屬於 這個 現有的 印刷電路板生產 設備 和 條件 到 實現 a 高的 密集. 然而, 這個 “覈心 董事會“ 屬於 它的 骨骼 (rigidity 和 平整度 屬於 這個 板 surface) 是 習慣於 到 實現 HDI/流浪漢 板 具有 非常 高的 密集 裝配 要求 通過 方法 屬於 這個 SLC 方法 (2~4 layers). 這 類型 屬於 HDI/流浪漢 板 可以 而且 是 考慮過的 像 a 過渡性的 結構 類型 從…起 這個 現在的 依照慣例的 高密度 印刷電路板 production 到 較高的 密集 印刷電路板 (packaging substrate).
這種結構的層壓部分各層以碾壓混凝土為主要資料,通過雷射成孔完成,大部分採用CO2雷射(波長10.6um~9.4um),孔徑大小在100um~200um之間。 以控制堆積仲介質層的厚度和均勻性。 碾壓混凝土中的樹脂厚度不宜太厚,多為40um~80um。 或使用約50%的厚度作為固化狀態,其餘作為半固化狀態,用於填充線間隙和層間粘合,並控制介質的厚度。
這個 在上面 是 這個 結構 特點 屬於 HDI 環行 板, 更多 HDI 板 需要 到 諮詢 iPCB PCB circuit 板 製造商, 他們 是 職業的 circuit board 校對 製造商, 許多的 年 屬於 PCB生產 經驗, 職業的 改進 HDI電路板, 埋葬的 失明的 洞 PCB, 厚的 銅 盤子, 高的 多層膜 board, 等