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2021-11-10
PCBボードがはんだ付けされた後に（リフローはんだ付けとウェーブはんだ付けを含む）、光の緑色の泡が周りに現れます。
混合ツールは、混合アセンブリプロセスの特性です：PCB回路基板の片側に（A側がAを持っています）。
PCBAリフロー溶接プロセスとPCBA処理工程におけるリージョナル要求事項
PCB回路基板のテストは、PCB回路基板のパッチ処理の生産プロセスは非常に複雑な、多くのI..
SMT製造ラインとSMT配置MACをサポートする9つの主要装置について紹介します。
SMT製造工程では、誤った部品のリスクを低減できる実用的なエラー防止方法がある。
SMT処理におけるPCB表面被覆の使用と選択SMTはんだの表面処理技術の選択
冷却ゾーン曲線と還流ゾーン曲線との理想的な鏡像関係RSSカーブ加熱→...
SMTのはんだ付けは、パッチ処理プロセスの不可欠で重要なリンクです。バッチリークがあるならば。。
2021-11-09
一般的に言えば、SMTワークショップで指定された温度は25±3℃である（2）ハンダペーストの印刷時。
表面実装技術（表面実装技術）のSMTチップ処理の利点と欠点は.
PCBA生産環境1一般的な環境管理と管理：温度：20は、26℃の相対湿度につき20回、45です...
pcba処理の過程では，多くの品質問題が起こりやすい生産工程が多い。at.
SMTのチップ処理の品質問題の理由SMTパッチの一般的な品質の問題が欠けている部分、サイドパーが含まれます。
PCB回路板品質PCB回路基板が完成した後、回路基板の品質検査はINDISである。
smtパッチ加工におけるsmt溶接で発生するボイドの原因と制御方法は，非常に厳しいpである。
SMTのパッチ処理は、処理サービスですので、どのようにこのサービスの顧客を見つけるには、そのビジネスプロセスは何ですか？
SMT構成要素の貯蔵のための環境条件：周囲温度：インベントリ温度とLT；40℃温度計
電子製品の技術開発により、回路はますます高密度になり、数になる。
smtチップ処理はpcb回路基板溶接加工工場である。主な生産装置は、印刷Mを含みます.
