FPCとは? フレキシブル プリント 基板

FPCは、フレキシブルPCBまたはフレキシブルプリント基板とも呼ばれる。 FPCはポリイミド（PI）またはポリエチレンテレフタレート （PET）折り畳んで曲げることができる柔軟なPCB原料。FPCは、高い回路密度を有するフレキシブル回路基板である, ライト級, 薄肉厚, 良い曲げ性能.

フレキシブルプリント基板電子製品の小型化と移動性要件を満たす方法. FPC, 傷, 自由に折り畳まれる, 導体を損傷することなく数百万のダイナミックな曲がりに耐えることができる, 空間レイアウト要件に応じて任意に配置することができる, そして3次元空間で自由に動くことができる,PCBアセンブリと導体接続の統合を達成するために. フレキシブルPCB プロトタイプはまた、良好な放熱の利点を有する, 溶接性, 組立, 低コスト. したがって, フレキシブルPCB基板はフレキシブルPCB LEDストリップで広く使用されている, 航空宇宙, ミリタリー, 移動体通信, ラップトップ, コンピュータ周辺機器, PDA, デジタルカメラ, その他の分野や製品. FPCとは? 

どのようなPCB対FPCの違いは何ですか？

1.プリント回路基板と呼ばれる。FPCは印刷によっても作られるので、FPCフレキシブル回路基板はPCBプリント回路基板でもある。プリント回路基板は、剛性PCBとフレキシブルPCBを含む。しかし、我々はPCBまたはPCBとして堅いPCB板を参照するのに用いられます、フレキシブルPCBボードはFPCまたはFPCBと呼ばれています。

2 .フレキシブルPCBと剛性PCB空間利用は異なる。PCB硬質回路基板については、フィルム接着剤によって3次元形状で形成されない限り、回路基板は一般に平坦である。従って，電子製品の設計は3次元空間をフルに活用し，fpcフレキシブル回路基板は良い解決策である。PCB剛性回路基板のための共通空間拡張スキームはスロットプラスインタフェースカードを使用することである。FPCフレキシブル回路基板は、転送によって設計される限り、同様の構造を作ることができ、指向性設計においてより柔軟性を有する。

3 .フレキシブルPCB回路と硬質PCB回路の特性は異なる。FPCは、一般的に、基材フレキシブルPCB材料としてPIまたはPETを使用し、自由に屈曲又は屈曲することができる。PCBは一般的にFR 4、セラミック、テフロン、および金属で作られています。

フレキシブル回路PCB及び剛性回路PCBは、異なる目的のために使用される。FPCフレキシブルボードは、繰り返し曲げといくつかのウィジェットを必要とするリンクで使用されます。pcb剛直板は，曲げが不要な場所や硬度が比較的高い場所で使用されることが多い。

フレキシブル基板の7種類

1.単側フレキシブル ボードは「単側回路＋保護膜」で構成される。単側フレキシブル板は良好な折り畳み抵抗を有する。

2.両面フレキシブル ボードは、保護膜＋両面回路＋保護膜で構成される。両面フレキシブル基板は両面基板基板の両側に銅箔を有し、上下の層はPTHホールを介して接続されているので、シングルパネルのそれよりも柔軟性が悪い。

3.シングルプラスシングル複合FPC基板は“保護膜+シングルサイドライン+純接着剤+シングルサイドライン+保護フィルム”で構成されています。それは、2つの片面銅箔を純粋な接着剤と一緒に固めて、それからPTH穴を通して2つの層を実行することになっています、そして、屈曲地域の純粋な接着剤は発掘されなければなりません。

4.エンボス加工されたFPC基板は、「純銅箔＋上下の保護膜」で構成される。厚い純銅銅箔をPIに押し付け、一部の領域にハンギングフィンガー構造を形成する。これは主に液晶ディスプレイ（tft）の圧着で使用され，高密度溶接のプラグイン機能を提供することができる。

5.フレキシブル多層PCB、フレキシブル多層PCBは、「複数の片面CCLS（または両面基板）＋純接着剤＋保護フィルム（CVL）」である。各層の配線はPTHホールを介して接続される。あまりにも多くの層のため、その柔軟性が悪い（純粋な接着剤開口部の設計面積の柔軟性が良い）

6.フレックスリジッドPCBは、「片面又は両面FPC基板＋多層硬質PCB基板」によって溶接又はプレスされる。フレックスリジッドPCBボード上のラインは、PTHホールを介して接続されています。フレックスリジッドPCBボードは，異なる組立条件の下で三次元組立を実現でき，光の特性が薄く，短く，電子製品の組立サイズ，品質，配線誤差を低減できる。

7 .フレキシブルPCBアンテナは、アンテナラインをPCB上に引き抜き、他の外部金属をアンテナとして用いることに相当する。それは、通常、低周波数の携帯電話と複雑な周波数帯域でインテリジェントハードウェア製品で使用されます。このフレキシブル回路アンテナは、ほとんどすべての小型電子製品に適用可能であり、4 Gのような10個以上の周波数帯における複雑なアンテナとして使用することができる。それは良いパフォーマンスと低コストです。

フレキシブルなPCBを作る方法？

2層フレキシブル 基板製造プロセス

電気めっき-前処理-ペースト乾式フィルム-アライメント-露出-現像-グラフィック電気メッキ-膜除去-前処理-現像-エッチング-フィルム除去-表面処理-ペースト被覆膜-プレス-硬化-ニッケルめっき-文字印刷-切断-電気測定-パンチ-ファイナル検査-包装-出荷

1層フレキシブル 基板製造プロセス

切断-ドリル-貼り付け乾燥フィルム-アライメント-露出-開発-エッチング-ストリッピング-表面処理-貼り付け塗膜-プレス-表面処理-ニッケル金メッキ-文字印刷-せん断-電気測定-パンチ-最終検査-包装-出荷

FPCをPCBにはんだ付けする方法とフレキシブルなPCBをクリアする方法？

ハンダ付けフレキシブルPCBは、PCBと接続するFPCコネクタを使用する必要がありますので、剛性フレックスPCBが表示されます。剛性フレックスPCBは、コネクタはんだFPCのコストをPCBおよびFPCコネクタに節約することができる。また、より良いスペース利用とより安定したパフォーマンスを持ちます。しかし，剛性フレックスpcbのコストはpcb柔軟性のそれよりはるかに高い。

イオン洗浄フレキシブルpcb機械はfpcの親水性の悪い問題と銅めっきの付着不良を解決できる。フレキシブルなpcb材料であるpiの親水性は，銅めっきの信頼性に影響する基本的な理由である。プラズマ洗浄機によるpi基板の表面処理はpi材料の親水性を効果的に向上させることができ，水接触角計はプラズマ表面処理前後のpi材料を測定するために使用される。水接触角は450以上50以下とすることができる。このときマグネトロンスパッタリングコーティングを行うと、銅膜の接着力が期待される要件を満たすことができる。

時々, はんだ付け用, フレキシブルPCBはソフトすぎるから, フレキシブルPCBの補強を設計する必要がある. FPC補強は通常、Altium. FPCに部品をはんだ付けする必要があるとき, フレキシブルなPCBをPCB回路基板に接続する. FPCの回路基板製造ポートは、より硬度が高い. これはフレキシブルなPCBアセンブリをより便利にする.

FPCフレキシブルPCBの特徴

FPCフレキシブルボードは柔軟性と信頼性を持つ. 現在, の4種類があります フレキシブルPCB 板：片面, 両面, 多層, フレキシブル基板.

1つの側面FPCフレキシブル基板は、彼らが高い電気的性能を必要としないとき、少なくとも高価です。片面PCB回路基板を配線するとき、一方のフレキシブル基板を選択する。それは、可撓性絶縁ベース材料上の伝導のパターンレイヤーとして化学的にエッチングされた伝導のパターンおよび銅箔を有する。絶縁材料は、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、アクリルアミド繊維エステル、ポリ塩化ビニルである。

両面FPCフレキシブルPCB回路基板は、絶縁ベース膜の両側に1つの層をエッチングすることにより形成される導電性グラフィックである。メタライズされたホールは、可撓性設計および有用な機能を満たすために伝導のパスを形成するために絶縁材料の両側のグラフィックを接続する。カバーは、片面と両面のワイヤーを保護し、コンポーネントが配置されていることを示します。

FPC多層フレキシブルPCB回路基板は、3層以上の層を有する片面又は両面のフレキシブル回路の層であり、メタライズされた孔は、LSと電気メッキを穿孔して層間の導電路を形成することによって形成される。これは、複雑な溶接プロセスの必要性を排除する。多層回路は、より高い信頼性、より良い熱伝導率およびより便利なアセンブリ性能における巨大な機能差を有する。レイアウトを設計するとき、アセンブリサイズ、層の数および柔軟性の相互作用は考慮に入れなければならない。

伝統的な堅牢でフレキシブルなPCB回路基板は、選択的な層が一緒に押圧された堅固で柔軟な基板で構成される。構造はコンパクトであり，メタライズLSで行った。フレックスリジッドPCBはプリント回路基板の前面と裏面の両方がコンポーネントを持っていれば良い選択です。しかし、すべてのコンポーネントが片側にある場合は、背面にFR 4補強材の層を持つ両面フレキシブルプレートを使用する方が安くなります。

ハイブリッド構造を有するFPCフレキシブル回路は多層PCB回路基板であり、導電層は異なる金属で構成される。8層パネルは、内側媒体としてFR−4と外側媒体としてポリイミドを使用する。リードはマザーボードの3つの異なる方向から拡張されます。ランタン合金、銅、金は別々のリードとして使用される。このハイブリッド構造は，電気信号変換と熱変換との間の関係と電気的性能がより要求される低温でほとんど使用され，唯一の実現可能な解である。

利便性と内部設計の総コストは、最高のパフォーマンス価格比を達成するために評価することができます。

FPCフレキシブルPCBボードの経済性

FPC回路設計が比較的単純であるならば、総サイズは小さくて、スペースは適切です、伝統的な内部接続はほとんどより安いです。フレキシブル回路は、複雑な回路のための良い設計オプションであり、多くの信号を処理する、または特別な電気的または機械的特性を有する。フレキシブル・アセンブリは、アプリケーションのサイズと性能が堅い回路の能力を超えるとき、最も経済的です。5 milホールを有する12 milボンディングパッドおよび3 milラインおよび間隔のあるフレキシブル回路は、単一のフィルムの上でなされることができる。したがって、フィルム上に直接チップを取り付けることがより信頼性が高い。それはイオンの掘削汚れの源かもしれない難燃剤を含んでいないため。これらの膜は、より高いガラス転移温度を得るために、より高い温度で保護し、硬化することができる。剛体材料上の可撓性材料のコスト削減は，プラグインの拡張による。

柔軟な回路が高価であることは、原料の高コストが主な理由である。原材料の価格は大きく変化し、最小コストのポリエステルフレキシブル回路に使用される原材料のコストは、剛性回路に使用される原料の1.5倍である。高性能ポリイミドフレキシブル回路は最高4倍以上である。同時に、材料の柔軟性により製造工程中の処理を自動化することが困難となり、出力が低下する。欠陥は、可撓性アタッチメントおよびライン破損を除去することを含む最終組立工程中に生じる。これは、デザインがアプリケーションに適していない場合に発生します。曲げや成形による高い応力下では、補強材や補強材がしばしば必要となる。原材料および厄介な製造のその高いコストにもかかわらず、折り畳み可能で、屈曲可能で、多層のスプライシング機能は、全体的なコンポーネント・サイズを減らして、使用される材料を減らして、全体的アセンブリ・コストを減らす。

FPCフレキシブルPCB回路基板産業は、小規模であるが、急速な発展の過程にあります。ポリマー厚膜プロセスは、効率的で低コストの製造プロセスである。このプロセスは、安価なフレキシブル基板上に導電性ポリマーインクを選択的に印刷する。代表的なフレキシブル基材はPETである。ポリマー厚膜導体は、絹の印刷された金属または炭素粉フィラーを含む。ポリマー厚膜プロセス自体は清浄であり、エッチングのない無鉛SMT接着剤を使用する。高分子厚膜回路は、銅系ポリイミド薄膜回路の価格の1／10であり、基材の添加工程や低コストである。それは、堅いプリント回路板の価格の1 / 2 - 1 / 3です。ポリマー厚膜法は、特にデバイスのコントロールパネルに適している。携帯電話や他の携帯製品では、ポリマー厚膜法は、プリント回路マザーボード上のコンポーネント、スイッチ、および照明デバイスをポリマー厚膜回路に変換するのに適している。それは、コストとエネルギー消費を節約します。

一般的に言えば、フレキシブルPCBボードは、実際には、より高価で高価な回路より高価である。フレキシブルなPCBボードは、多くのパラメータが許容範囲外であるという事実で製造される。フレキシブル回路を作ることの難しさは、材料の柔軟性である。

FPCフレキシブルPCB回路基板のコスト

FPCアセンブリの価格は下がっていて、伝統的な堅い回路に近づきます。主な理由は，更新fpc材料の導入，生産工程の改善，構造の変化である。現在、構造は製品をより熱的に安定させます、そして、材料は一致しません。いくつかのより新しい材料は、銅層が薄く、部品がより軽く、より小さなスペースに適しているので、より洗練されたラインを生成することができる。従来、ロールプレス法で銅箔を接着剤塗布した。今日では、接着剤を使用せずに、直接に銅箔を製造することができる。これらの技術は、厚さが数ミクロンの銅層と3 mである細い線とをもたらす。1または幅の狭い。いくつかの接着剤を除去したフレキシブル回路は難燃性を有する。これは、UL認証プロセスをスピードアップし、さらにコストを削減します。FPCフレキシブル回路基板はんだマスクおよび他の表面コーティングはさらにフレキシブルアセンブリのコストを低減する。

FPCの今後の展開

FPCの厚さ.FPCの厚さはますます柔軟になり、薄くなっている。

FPCの折り畳み抵抗それは曲げられるFPCの固有の特性です。FPCの曲げ抵抗は数百万を超える。

FPC価格。この段階では，fpcの価格はpcbの価格よりも高く，fpcの価格は今後安価になる。

FPCプロセスレベルのアップグレードにより、最小開口及び最小線幅／ライン距離は、より高い要求を満たす。

将来的には、FPCアセンブリのためのより小型で、より複雑で、より高価なフレキシブル回路は、FPCとさらなるハイブリッドフレキシブル回路を組み立てるより革新的な方法を必要とする。フレキシブル回路産業への挑戦は，コンピュータ，遠隔通信，消費者需要，および活発な市場に追いつくために，その技術的利点を活用することである。さらに、FPCフレキシブル回路は、鉛フリー動作において重要な役割を果たす。

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