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剛性フレックス基板

モジュール剛性-フレキシブル回路基板

剛性フレックス基板

モジュール剛性-フレキシブル回路基板

モジュール剛性-フレキシブル回路基板

型番:モジュール式剛性フレキシブル回路基板

材料:FR 4+PI

構造:FR 4 4 L+FLEX 2 L

完成品の厚さ:0.15 mm+0.55 mm

銅の厚さ:1/1/1/1/1/1 OZ

色:緑/白

表面処理:浸漬金

最小軌跡/間隔:4 ml/4 mil

適用:モジュール

Product Details Data Sheet

リジッドフレキシブル基板の使用


1.工業用途

工業用途には、工業用途、軍事用途、医療用途で使用される剛性フレキシブル回路基板が含まれる。ほとんどの工業部品には、精度、安全性、壊れにくいなどの特性が求められています。そのため、硬軟板に要求される特性は:高信頼性、高精度、低インピーダンス損失、完全な信号伝送品質と耐久性である。しかし、製造過程の高度な複雑性のため、生産量は小さく、単価も高い。


2.携帯電話

携帯電話における剛性フレキシブル回路基板の使用には、通常、折り畳み可能な携帯電話のヒンジ、カメラモジュール、キーボード、無線周波数モジュールが含まれる。

携帯電話に剛性-フレキシブル回路基板を使用する利点。

2.1.携帯電話における部品の統合

2.2.これは信号伝送量の考慮である。現在、携帯電話製品は、元の2つのコネクタとFPCの組み合わせの代わりに、剛柔結合された回路基板を採用している。製品の中で最大の意義は、携帯電話の折りたたみポイントの耐久性と長期的な信頼性を高めることです。そのため、剛性−可撓性回路基板は、その高い製品安定性から重要視されている。一方、カメラ付き携帯電話の普及や携帯電話内部のマルチメディアとIT機能の統合により、携帯電話の内部信号伝送量が増加し、モジュール化への需要が高まっている。


3.消費電子製品

消費者製品の中で、DSCとDVは剛柔PCB発展の代表的な例であり、性能と構造の面から討論することができる。

3.1性能面では、剛性フレキシブル回路基板は異なるPCBハードボードとコンポーネントを3次元的に接続することができる。したがって、同じ回路密度では、PCBの総使用面積を増やし、その回路負荷能力を相対的に高め、接点の信号伝送限界と組立誤り率を下げることができる。

3.2.剛性フレキシブル回路基板は軽量で薄いため、配線を曲げることができ、これは体積と重量を減らすのに大きなメリットがある。


4.自動車

自動車における剛性可撓性回路基板の使用は、通常、ステアリングホイールをマザーボードに接続するためのボタン、車両ビデオシステムのスクリーンとコントロールパネルとの接続、サイドドア上のオーディオまたはファンクションキーの操作接続、バックレーダイメージングシステム、センサ、車台通信システム、衛星ナビゲーション、後部座席のコントロールパネルとフロントエンドコントローラを接続するためのPCB、および外部検出システム。


型番:モジュール式剛性フレキシブル回路基板

材料:FR 4+PI

構造:FR 4 4 L+FLEX 2 L

完成品の厚さ:0.15 mm+0.55 mm

銅の厚さ:1/1/1/1/1/1 OZ

色:緑/白

表面処理:浸漬金

最小軌跡/間隔:4 ml/4 mil

適用:モジュール


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