高周波PCB - RF PCB製造 page 1

製品名：テフロンPCB

材料：テフロン積層材料

品質基準：IPC-6012 Class IIまたはClass III

誘電率：2.0～3.5

レイヤー：２Lー34L

仕上げ厚さ：0.1 mm - 12 mm

銅箔厚さ：ベース銅：0.5oz、仕上げ銅箔厚さ：1oz

表面技術：浸漬金、ISIG

特別要求：①高精度のRFライン；

②材料のDKとDFに要求がある

アプリケーション：マイクロ波高周波PCBアプリケーション

製品名：レーダーPCB

材料：テフロン/セラミックPCB

品質基準：IPC - 6012 Class 2

誘電率：2.0 - 16

レイヤー：1層- 70層

仕上げ厚さ：0.254 mm

銅箔厚さ：0.5OZ‐１OZ

表面処理技術：銀メッキ（金メッキ/OSP）

アプリケーション：通信レーダーPCB、検出レーダーPCB

製品名：キャビティPCB

材料：テフロン F4MB

品質基準：IPC 6012 Class2

誘電率：2.55

レイヤー：2層

仕上げ厚さ：1.5 mm

銅箔厚さ：ベース銅：0.5oz、仕上げ銅厚さ：1OZ

表面処理技術：浸漬銀

アプリケーション：電力分割器用キャビティPCB

製品名：ロジャースPCB

材料：ロジャースPCB材料

品質基準: IPCB 6012 Class 2またはClass 3

ロジャースPCB材料誘電率：2.2 - 16

材料のテクスチャ：ロジャースセラミックPCB

レイヤー：多層

仕上げ厚さ：0.1 mm - 12 mm

銅箔厚さ：0.5OZ

表面処理技術：銀メッキ、金メッキ、OSP

アプリケーション：高周波ロジャースマイクロ波PCB

製品名称：ロジャース5880基板

材料：Rogers RT/Duroid5880

レイヤー：1層

RT/Duroid5880誘電率：2.2

仕上げ厚さ：0.2 mm

表面処理技術：浸漬金

ロジャーズ5880の銅箔厚さ：ベース0.5 oz、完成1 oz

特殊プロセス：テフロン多層PCB、対向シンクPCB

アプリケーション：マイクロ波、器具、コミュニケーション

製品名称：高周波プリント基板

材料：RO4350B

レイヤー：2層

誘電体厚さ：0.254 - 1.524 mm

RO 4350B誘電率：3.48

銅箔厚さ：ベース0.5 oz、仕上げ1 oz

仕上げ厚さ：0.35 mm - 1.7 mm

表面処理：浸入金/銀

トレース/間隔：4ミル/ 4ミル

素材：ロジャース4003

ロジャーズ4003誘電率：3.38

レイヤー材料：RO4003 + RO4450F

ロジャース4003の厚さ：0.508 mm（20ミル）

仕上げ厚：2.0 mm

ロジャース4003基板銅箔厚さ：17＆エム

仕上げ銅箔厚さ：1OZ

表面処理技術：浸漬金

ソルダーマスク/シルクスクリーン：緑/白

トレース/スペース：6ミル/ 6ミル

特徴：ロジャースPCB、TG 280高温耐性PCB

製品名称：高周波PCB

材料：高周波PCB材料

品質基準：IPC

高周波PCB DK

レイヤ：1層

仕上げ厚さ：0.254 mm - 12 mm

銅箔厚さ：ベース銅箔0.5 oz / 1 oz

表面処理技術：銀メッキ、金メッキ、OSP

特殊プロセス：混合材料，段付き溝

アプリケーション：高周波PCB、マイクロストリップアンテナ

製品名称：マイクロ波PCB

材料：Telfon、PTFE、セラミック

品質基準：IPC

PCB DK : 2.0 - 1.6

層：1層

仕上げ厚さ：0.254 mm - 12 mm

銅箔厚さ：0.5OZ/ 1OZ

表面処理技術：銀メッキ、金メッキ、OSP

特殊プロセス：混合材料，段付き溝

アプリケーション：マイクロストリップアンテナ、レーダー

製品名称：ハイブリッドPCB

材料：テフロン、セラミック+ FR 4

品質基準: IPCB 6012 Class 2またはClass 3

PCB材料の誘電率：2.2～16

材料のテクスチャ：ハイブリッドPCB，混合PCB

レイヤー：2層-多層ハイブリッドPCB

仕上げ厚さ：0.1 mm - 12 mm

銅箔厚さ：0.5オンス

表面処理技術：銀メッキ、金メッキ、OSP

アプリケーション：高周波マイクロ波ハイブリッド

製品名称：マイクロ波回路PCB

材料：Telfon、PTFE、陶器

品質基準：IPC

PCB DK : 2.0 - 1.6

レイヤー：1層

仕上げ厚さ：0.254 mm - 12 mm

銅箔厚さ：ベース銅0.5 oz / 1 oz

表面処理技術：銀、金、OSP

特殊プロセス：混合材料，段付き溝

アプリケーション：マイクロストリップアンテナ、レーダー

製品：RF PCB

材料：FR - 4、テフロン、PTFE、セラミック、炭化水素

品質基準: IPC Class 2 , Class 3

PCB DK : 2.0 - 1.6

層：1 - 2層、多層PCB

厚さ：0.254 mm - 12 mm

銅厚：0.5オンス- 2 Z

表面技術：銀、金、OSP

特集RF回路の厳しい耐性制御

アプリケーション：アンテナ、器具、器材

製品名称：アンテナPCB

材料：テフロン/セラミック/ FR - 4

品質基準：IPC - 6012

誘電率：2.0 - 16

レイヤー：1つの層

仕上げ厚さ：0.254 mm

銅箔厚さ：H / HOZ - 3OZ

表面処理技術：銀メッキ（金メッキ/OSP）

アプリケーション：GPSアンテナPCB、WiFiアンテナPCB、5 GのアンテナPCB

製品名称：タクティカルPCB

材料：TC 350

品質基準：IPCB 6012クラス2

誘電率：3.5

レイヤー：2層

仕上げ厚さ：1.2 mm

表面処理技術：浸漬金

アプリケーション：高出力増幅器

製品名称：アーロンPCB

材料：TC 350

品質基準：IPCB 6012クラス2

誘電率：3.5

レイヤー：2層のPCB

仕上げ厚さ：1.2 mm

銅箔厚さ：完成した銅の厚さ

表面処理技術：浸漬金

アプリケーション：高出力増幅器