ハイブリッドPCB

ハイブリッドPCBは、通常、マイクロ波RFシリーズ製品で使用される

電子通信技術の急速な発展, 高速を達成するために, 高忠実度信号伝送, マイクロ波RF PCBSは通信機器で使われている. 絶縁材料 高周波回路基板 優れた電気的性質と良い化学的安定性, 主に以下の4つの側面に示されている.

1. ハイブリッドPCB 小信号伝送損失特性, 短い伝送遅延時間, と小さな信号伝送歪み.

優れた誘電特性（主に低比誘電率dk、低誘電損失係数df）を指す。さらに，誘電特性（dk，df）は，周波数，湿度，温度の環境変化下で安定である。

高精度インピーダンス制御

4）ハイブリッドpcbは耐熱性（tg），加工性，適応性に優れている。

FR4+RO3010 Hybrid PCBボード

マイクロ波高周波ハイブリッドpcbは，無線アンテナ，基地局受信アンテナ，電力増幅器，レーダシステム，ナビゲーションシステム，その他の通信機器に広く用いられている。

高周波複合積層体の積層設計では，コスト低減，曲げ強度向上，電磁干渉制御の1つ以上の要因に基づいて，低樹脂流動性を有する高周波半硬化シートと平滑媒体表面fr‐4基板を使用しなければならない。この場合、プレス工程における製品のボンディング制御に大きなリスクがある。

マイクロ波 高周波ハイブリッドスタックの製造方法及び特徴

1. 高周波ハイブリッドの一種 PCB 制御深さ複合積層構造, 高周波ハイブリッド PCBは、L 1銅層（高周波シート）、L 2銅層（PPシート）、L 3銅層（エポキシ樹脂基板）を含む。そして、順番にL 4銅層；同じサイズのスロットホールがL 2上の同じ位置に配置される, L 3とL 4銅層；L 4銅層は、1つのバッファ材料内の内部3から配置される, 鋼板とクラフト紙は外側から外側へ順次積み重ねられているアルミ板, スチールプレートとクラフト紙は、内側から外側へのL 1銅層上に順次積層される.
2. 第1の特徴によると, つの緩衝材の3つは、2つの解放膜の間に挟まれた緩衝材である.

（3）第1の特徴によれば、高周波板材は、ポリテトラフルオロエチレン基板であることが特徴である。

hybrid PCB stack up

膨張・収縮特性について、高周波ハイブリッド 複合積層体は、通常のエポキシ樹脂基板とは異なる, 従って、板の曲率と収縮を制御することは困難である, そして、最初に、そして、それからプレスしているスロットの処理方法は、シート金属低下の問題を引き起こします. 2つの緩衝材は、溝の一方の側にセットされる, そして、プレスの間、緩衝材はスロットホールに充填されることができる, 不況問題を避けるために. クラフト紙は、圧力とクッションの均一な熱伝達をクッションするためにボードの両側に設定されて, プレスで均一な熱伝導を確保するために鋼板をセットする, 押す, プレス時に熱と圧力をバランスさせる, 基板の曲率と伸縮をより良く制御するために.

5G通信技術の急速な発展, 通信機器には高周波が必要とともに、マイクロ波高周波ハイブリッド PCB及びマイクロ波高周波ハイブリッドの製造技術PCBはより高い要件がある。我々は、10年以上の専門の処理経験を持ち、多層ハイブリッドを提供することができます。PCB 製造サービスも提供する。これは、多層ハイブリッドの全プロセスに必要なすべての機器を持っています PCB 生産, ISO 9001 - 2000国際標準化管理システムに準拠とiATF 16949とISO. その製品は、UL認証を通過しました。IPC - 600 GとIPC - 6012 A規格に準拠します. 高品質を提供する, 高い安定性, マイクロ波高周波の高い適応性ハイブリッドPCB サンプルとバッチサービス.