PCB技術容量

HDI PCBは、高密度インターコネクタープリント基板の略称だ。HDI PCBは自身なりの高精度特徴をもつ。

HDI PCBの順序の定義に従って、ブラインドホールが作られるたびにHDI PCBの1次としてカウントされる。既存の技術では，処理されたHDI　PCBの各順序に1つの積層が必要である。内部層にブラインドビアを有するHDI回路基板は、第1のプレスの後、内部の層に埋込みビアを作る必要がないことを意味する。そして、ブラインドビアだけを作らなければならなくて、他のレイヤーの回路はスルーホールおよびブラインドホールによって、接続される。内層のブラインド・バイアだけを有するHDI回路基板のための、そして、非積層ビアのために設計されるために、内側のレイヤーのブラインド・ビアは完全に満たされる必要はないが、盲目のビアのための十分な銅でメッキされるだけであるだけである。積み重ねられたビア設計をもつHDI板のために、内部の層の盲目の穴は完全に満たされなければなりません。

HDI PCBは通常対称構造である。我々は、1（1 + n + 1、2 + n + 2…n + n + n）を注文するために、それの両側にレーザーブラインドホールの層を追加します。

下記の図に示すように

HDI PCBの構造

HDI PCBのブラインドホール製造プロセス

（1）ブラインドホールがホールを積層せずに設計され、内部層が17.1 mmの銅厚さで完成された場合、内部層パターニング−プレスニング−ブラウニング−レーザ穴あけ−脱銅−全板充填及び電気めっき−スライス解析−内部層パターニング−内層エッチング−内層エーoi−ポストプロセス。

（2）ブラインドホールスタッキング設計、および内部層は、17.1 mmの銅の厚さで完了されます：内層パターンの生産-プレス-ブラウニング-レーザードリル-デブラウニング-銅の沈み-ボード全体の充填と電気めっき-スライス解析-銅還元-内層パターニング-内層エッチング-内層エーoi -ポストプロセス。

（3）銅膜厚17.1 mmで内層が完成すると、内部積層孔と非積層穴が設計される。そして、盲目の穴は、充填して、平らにすることによって作られます：内部の層パターン生産－ブラウニング－プレス-ブラウニング－レーザー穿孔－褐色化―銅浸入－穴充填電気メッキ－スライス分析－内部層パターン－内部層エッチング－内部の層葵－ポスト・プロセス。

以上の解析から、内層ブラインド孔を積層穴として設計した場合、ブラインドホールの充填を確保するためには、ブラインドホールを充填するための充填パラメータを大きくしなければならず、必要に応じて表面銅を小さくする必要がある。したがって、上記3工程では、ホール充填パラメータの調整により、表面銅の厚さを制御する。現在、一般的な穴埋め工程は、樹脂プラグホールと電気メッキ穴充填とを含む。樹脂プラグホールは、ビアホールの壁に銅をメッキすることによりエポキシ樹脂で充填され、最終的には樹脂表面に銅メッキが施されているため、その効果があるので、表面に傷がなく、溶接には影響しない。電気めっきは電気めっきによって直接ビアを充填する。そして、それは溶接に適しているが、高いプロセス能力を必要とする。

HDI PCBの製造プロセス

IPCB製HDI PCB技術能力

レイヤー：量産のため

最小線幅／間隔：量産2 mil／2mil（0.05 mm／0.05 mm），試作1.5mil／1.5mil（0.035 mm／0.035 mm）

IPCB（株）は、プロのHDI PCBボードメーカーです。もし需要があれば、iPCB（株）にお問い合わせください。