IC基板技術

IC基板技術能力の詳細については、「ダウンロードプロセス能力データシート」をクリックしてドキュメントをダウンロードしてください。質問があれば私達に連絡しなさい。

IC基板の詳細について,  基板をクリックしてください。

客先が基板設計に苦労しているならば, IC基板設計ルールのダウンロードをクリックしてください。

または電子メールヘルプのためのIPCBエンジニアeng-ic@ipcb.comにご連絡ください。

システムインパッケージ基板（SIP）

システムインパッケージは、複数のヘテロウエハーを組み立てるシステムプラットフォームであり、1つのパッケージにコンポーネント、受動部品などを感知する。その応用はマルチチップモジュール（mcm），マルチチップパッケージ（mcp），積層チップパッケージ，パッケージパッケージ（pip），埋込みコンポーネントキャリアボードなどである。システムインパッケージは，システムオンチップ（soc）の他に，他の計算機能統合ソリューションをicシステム設計者に提供する。これは、異なるソースからの異種のチップを統合する利点があります。

SIPはマルチチップモジュール（Multi - Chip Module；MCM）プレーナ2 Dパッケージでありえて、パッケージ領域を効果的に減らすために3 Dパッケージ構造を再利用することもできます、そして、その内部のボンディング技術は純粋なワイヤーボンディング（ワイヤーボンディング）でありえます、FlipChipも使われることができます、しかし、2つは混合されることもできます。2 Dおよび3 Dパッケージング構造に加えて、多機能基板とコンポーネントを統合する別の方法も、SIPの範囲に含めることができる。この技術は主に多機能基板に種々の構成要素を埋め込んでおり，機能的統合の目的を達成するためにsipの概念と考えられる。異なるチップ配置および異なる内部ボンディング技術は、SiPパッケージタイプを多様な組合せを生じるのを可能にする。IPCB（株）はカスタマイズまたは柔軟に顧客や製品のニーズに応じて生産することができます。

プラスチックボールゲートアレイ基板（PBGA）

これは、ワイヤボンディングおよびパッケージングで使用される最も基本的なボールゲートアレイ基板である。基本材料はガラス繊維を含浸した銅箔基板である。プラスチックボールゲートアレイ実装基板は、比較的高いピン数を有するチップパッケージに適用することができる。チップ機能がアップグレードされると、従来のリードフレームパッケージ構造は、出力／入力ピンの数の増加に伴って不十分となり、プラスチックボールゲートアレイパッケージ基板は、コスト効率の良い解決策を提供する。

フリップチップチップスケールパッケージ基板

半導体チップは、ワイヤボンディングによって基板に接続されていないが、フリップチップ状態でバンプにより基板と相互接続されているので、FCCSP（フリップチップチップスケールパッケージ）と呼ばれる。フリップチップウェハレベルのサイズパッケージは、さらにコスト的利点を示す。最近では、ウェハ上のバンプのプロセスコストも低下し続けており、これはパッケージコストの高速化にもつながっている。フリップチップ・チップ・レベル・サイズ・パッケージは、高いピン数ICになった。

フリップチップボールゲートアレイパッケージ基板（FCBGA）

FC - BGAは、LSIチップの高速・多機能化を実現する高密度半導体パッケージ基板である。フリップチップボールゲートアレイパッケージは、マイクロプロセッサや画像プロセッサなどのチップのような非常に高い出力／入力ピン数のパッケージにおいて、非常に優れた性能とコスト効果を有する。

IC基板が必要な場合は、IPCB（株）sales@ipcb.comに連絡してください。