アーロンPCB

アーロンPCB 様々な高速PCBと高周波PCB電子材料とPCBメーカーを提供. Arlon USAは主にポリイミドに基づく熱硬化性製品を生産する, 高分子樹脂その他高性能材料, PTFEに基づく製品と同様に, セラミック充填および他の高性能材料.

Arlonは、PTFEベースのマイクロ波積層体の経験の50年以上と、ポリイミド積層材料および特別なエポキシ樹脂積層材の30年以上の経験を有する。従来の標準FR - 4材料と比較して、そのラミネート製品は、より専門的な電気的、熱的、機械的または他の性能特性を有しており、様々なプリント回路基板（PCB）アプリケーションおよび他の特別な市場に広く適用され、ロジャーズを通信インフラ、自動車の急速に成長する分野でより強力にする。航空と国防。

「電子製品の母」- PCBは、電子部品の支持です. そのアプリケーションは、電子産業のほぼすべての端末の分野に浸透しており、展開を続ける. ロジャースはアーロンLLCを買収した, 高周波回路材料Arlonのメーカーは、現在ロジャーズのブランドです

ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）高周波マイクロ波回路基板材料：誘電率：2、2.3，2 .45 , 2.5 , 2.55、2.6、2.65 , 2.95 , 3.0 , 3.2，3.38 , 3.5、4.1，4.3，4.5 , 6.15 , 10.0等の誘電体損失は、0.0030、安定した性能、衛星通信、ナビゲーション、レーダー、アンテナ、電力分割器、コンバイナ、カプラ、直接増幅器、ドライアンプおよび他の製品で広く使用されています。

アーロンの比較, タコニック, ロジャースPCB 高周波材料

一般的にアーロンPCBメーカーによって使用される材料

<高橋潤子>

ARLON PCBプロトタイプ製品は2つのカテゴリーに分けることができます。

電子材料としては，航空機機器の制御システム，半導体劣化試験，油井掘削などの温度・サービス環境に要求されるpcbに主に使用されている高信頼性ポリイミド（33 n，35 n，85 n）がある。この材料はガラス転移温度（Tg 250 c）と非常に高い亀裂温度（TD 380 C）を有する。

ARLON PCBのthermount（55 nt，55 st，55 rt）材料は非常に良い寸法安定性（cte）を持ち，ベアチップ実装に適している。熱マウントの不織布樹脂特性により，高密度レーザ穴あけ，アンチcaf，軽量化に非常に適している。pcb重量の要求が高い信頼性の高い電子製品に適している。ハイエンドパッケージ基板、ナビゲーションシステム、アルヴィ工程など。

ARLON PCBのnoフロー（47 n，49 n，99 n）シリーズは剛性フレックスボンディングプレートと熱放散コールドプレートに使用される。自動車や高出力分野で広く使用されている。

ARLON PCB熱伝導率シリーズ（99 n，99 ml）材料はまたledと高出力電源の良い見通しを有する。

近年開発された11 n材料は220 tg，310 tdである。また、高速バックプレーン、デジタルアナログハイブリッドマイクロ波通信、半導体テストなどの製品の非常に良いアプリケーションの見通しを持っています。

また、マイクロフォン材料は、ARLON PCBの他の材料である。

純粋なPTFEは、異なる強化材料（ガラス織物、不織布ガラス繊維）を持っています。

clteはセラミック粉末を充填したptfeである。それは、優れた温度安定性（DKが温度と変わらないままで、CTEも非常に小さい）を持ちます。グローバル通信衛星では64層にできる。他のセラミック粉末充填PTFEは、多層マイクロ波プリント基板の処理に適した種々の誘電率を有する。これらの製品は、携帯電話、アンテナ、基地局、無線ブロードバンドとインターネットの電子システムで広く使われます。

アーロンPCB独特の軽い泡材料Foamcladは、基地局アンテナ、RFIDと他のアプリケーションに捧げられます。低コスト，微小損失，表面波の特性がある。

ARLON PCBのtc 350は，プリント回路基板の基板として使用される，ガラス繊維強化セラミック充填ptfe複合pcb材料である。TC 350 PCB材料は、誘電損失及び挿入損失を低減しつつ、「ベストインクラス」熱伝導率を通じて、熱伝達を促進するように設計されている。より低い損失は、より高い増幅器およびアンテナ利得／効率をもたらす。

TC 350の熱伝導率は、電力処理能力を向上させ、ホットスポットを減少させ、装置の信頼性を向上させる。

アーロンPCB基板におけるこの高い熱伝達は、熱を管理するために追加の設計マージンを備えた設計者を提供するために、コイン、放熱器または熱ビアを使用して設計を補完する。限られた熱管理オプションを有する設計では、TC 350は、積層体を通る主熱経路の熱伝達を著しく改善する。これは接合温度を低下させ、能動部品の寿命を延ばすことになり、パワーアンプの信頼性を向上させ、MTBFを長くし、保証コストを低減することが非常に重要である。加えて、より低い動作温度およびチップ整合熱膨張特性は、ハンダ疲労、はんだ軟化およびジョイント故障の傾向がある部品接続のためのより良い信頼性を提供する。

tc 350は広い温度範囲で優れた誘電率安定性を持つ。これは、電力増幅器およびアンテナ設計者が利得を最大にし、動作温度が変化するとき誘電率ドリフトに起因する不感帯帯域幅損失を最小にするのを助ける。

また、誘電定数の安定性は、電力増幅器回路のためのネットワーク変圧器やWilkinson分圧器インピーダンス整合ネットワークのような位相およびインピーダンスに敏感なデバイスにとって非常に重要である。

TC 350は低Z方向CTEマッチング銅を有する。この機能は、メッキスルーホールの比類のない信頼性を提供します。

TC 350は一種の「軟質基板」であり、振動によって発生する応力と今日の落下試験によって必要とされる衝撃に対して相対的に鈍感である。

TC 350は、マイクロ波グレードの低いセクション銅を使用して、銅と強い粘着力を持ちます。許容された結合を達成するために「歯冠銅」を使用することを必要とするセラミック炭化水素とは異なり、TC 350は比較的滑らかな銅を使用する。これにより、銅の表皮効果損失による挿入損失がさらに低くなる。銅の表皮効果損失は、より高いRFおよびマイクロ波周波数でより顕著である。

アーロンPCB材料アプリケーション

機関車、鉄道輸送、電力、再生可能エネルギー、車体、シャシー、照明、機器、インバータ電源、国防産業機器、オンボード、オンボード通信、オンボードエンターテインメント、車両のインターネット、産業オートメーション、産業用サーボ、屋内照明、スマートホーム、産業機器制御、携帯電話関連、電気自動車の電源システム。通信機器、物、記憶、安全システム、電力増幅器、フィルタ、カプラ、タワー増幅器（TMA）、タワーブースター（TMB）、誘電体ドリフトに敏感な熱ループアンテナ、マイクロ波合成器、および電力分配器。

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