RF回路

RF PCBの材料選定

PCB材料は、有機および無機材料を含む. 最も重要な特性 RF PCB材料sは誘電率である. Dissipation factor (or dielectric loss) tan δ, 熱膨張係数CETと吸湿率. 回路のインピーダンスと信号伝達率に影響を与える. RF回路, 誘電率は考慮すべき最も重要な因子である.

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RF PCBの特性

誘電率2.0〜16からの誘電率の広い範囲

-低損失

より正確なインピーダンス制御

より正確なRF回路の許容範囲、IPCBの最小許容差は、±±0.2 mmである

-より厳格な厚さ制御

RF回路設計

周波数が高くなると、対応する電磁波の波長は、離散成分のサイズに匹敵するようになり、抵抗、キャパシタンス、およびインダクタンスの電気的応答は、その理想的な周波数特性から逸脱し始める。このとき、共通PCBはもはや適用されず、RF PCBを使用する必要がある。

RF回路の主な構成要素：RF伝送線、フィルタ、電力増幅器、ミキサー、発振器とRF PCB回路基板。

RF回路設計のための注意

ディジタル回路モジュールとアナログ回路モジュールとの干渉

アナログ回路がRFであり、デジタル回路が独立して動作し、それぞれうまく動作してもよい。しかし、同じ回路基板上に配置され、同じ電源と一緒に動作すると、システム全体が不安定になりやすい。これは主にデジタル信号がグラウンドと正の電源の間で頻繁にスイングするためである。大きな振幅と短いスイッチング時間のため。これらのディジタル信号は、スイッチング周波数に依存しない多数の高周波成分を含む。アナログ部分において、無線同調ループから無線デバイス受信部へ送信される信号は、一般的には、L＝1／4 V−1 GHz未満である。明らかに。ディジタル信号がRF信号井戸から分離されない場合。弱いRF信号は損害を受けるかもしれないので、無線装置の作業性能は悪化するか、全く働くことさえできません。

電源のノイズ妨害

RF回路は、電源電圧、特にバリ電圧および他の高周波高調波に非常に敏感である。最新のマイクロコントローラがCMOS技術で作られるので、マイクロコントローラは突然各々の内部クロックサイクルの範囲内で短時間で電流の大部分を吸収する。そう。マイクロコントローラが1 MHzの内部クロック周波数で動作すると仮定し、この周波数で電源から電流を取り出す。適当なパワーデカップリングが採用されない場合、それは電源ライン上の電圧burrを生じる。これらの電圧バーストが回路のRF部分の電源ピンに到達すると、重大な場合には仕事の失敗につながる可能性がある。

不合理な接地線

RF回路の接地線が不適切に処理される場合、いくつかの奇妙な現象が生じる。ディジタル回路設計のために，ほとんどのディジタル回路は接地層なしでも良好に動作する。RF帯では、短い接地線であってもインダクタとして機能することができる。概算では、1 mmあたりのインダクタンスは約1 nHであり、10 Tini PCB回路のインダクタンスは433 MHzで約27アンペアである。グランド層が使用されない場合、接地線の大部分は長くなり、回路は設計された特性を持たない。

アンテナの他のアナログ回路への放射妨害

RF PCB回路設計では、通常、PCB上の他のアナログ回路がある。例えば、多くの回路は、アナログ／デジタル変換ADCまたはDACを有する。RF送信機のアンテナによって送られた高周波信号は、エレベーターカード情報、および電子メール信号などのADCのアナログ入力ファイルに到達することができる。ADC入力端子の処理が不合理である場合、RF信号は、ADC入力のESDダイオードにおいて自己励起することができる。これにより、ADC偏差が生じる。

設計時 RF回路レイアウト, まず以下の原則を満たさなければならない

高電力RF増幅器HPA及び低雑音増幅器LNAアイソレーションをオンにするのは、高出力RF送信回路を低電力RF受信回路から遠ざけることである

RF PCB上の高出力領域が少なくとも全部のグランドを有することを確認してください、そして、それの上でVIAがないはずです。もちろん、銅箔の面積が大きいほど良い

RF回路と電源のデカップリングも非常に重要である

RF出力は通常RF入力から遠く離れている必要がある

5 .高感度アナログ信号は、高速デジタル信号とRF信号からできるだけ遠くにあるべきである