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ロジャースPCB RT 5870高周波回路基板
製品名称：ロジャースRT 5870高周波ボード
材料：ロジャースRT 5870
レイヤー：2 L
誘電率（DK） : 2.33
誘電体厚さ：0.762 mm
熱伝導率
体積抵抗率：1.2 * 1010
表面抵抗率5.7 * 109
仕上げ厚さ：0.85 mm
表面処理技術：浸漬金
アプリケーション：商業的なアビオニクスPCB、マイクロストリップとストリップラインPCB、ミリ波アプリケーションPCB、ミサイル誘導システムPCB
RT6035高周波RF PCB
製品名称：高周波ボード/ロジャース
材料：ロジャースRT /デュオイド6035
仕上げ厚さ：1.6 mm
誘電体厚さ：1.524 mm（60ミル）
体積抵抗率：1 * 108
表面抵抗率：1 * 108
銅箔厚さ：1OZ
トレース/スペース：NA
アプリケーション:通信基地局、機器
高周波PCBボード2
製品名称：高周波PCBボード
材料：ロジャースRO 3003
誘電率（DK） : 3.0
誘電体厚さ：0.75 mm
熱伝導率：0.5 W / m . k
仕上げ厚さ：0.9 mm
アプリケーション：自動車レーダーPCB、RFカプラーPCB、コストに敏感な航空宇宙PCB、GPSアンテナPCB
高周波PCBボード1
製品名称：高周波ボード
材料：Wanglin F 4 BM＆2
レイヤー：2層
誘電率（DK）：2.2
誘電体厚さ：0.8 mm
熱伝導率0.3～0.5 W / m
燃焼性：UL 94 - V - 0
仕上げ厚さ：1.0 mm
銅箔厚さ：1オンス
アプリケーション：マイクロ波アンテナ
ロジャースRO 3006 マイクロ波PCBボード
製品名称：ロジャーズRON 3006高周波PCB
材料：ロジャースRO 3006
誘電率（DK）: 6.5
誘電体厚さ：0.635 mm
銅箔厚さ：ベース0.5 oz
仕上げ厚さ：0.7 mm
トレース/間隔：4ミル/ 4ミル
アプリケーション：パワーアンプPCB、RFカプラーPCB、コストに敏感な航空宇宙PCB
ロジャースRO 4350B RFマイクロ波回路基板
材料：ロジャースROR 450 B
誘電率（DK） : 3.48
誘電体厚さ：0.508 mm
仕上げ厚さ：0.65 mm
アプリケーション：高周波通信機器
ロジャースRT / Duroid 5880低DK RF高周波PCBボード
製品名称：ロジャースRT /デュオイド5880高周波ボード
材料：ロジャースRT /デュオイド5880
誘電率（DK）: 2.2
熱伝導率：0.2 W／m . k
テフロンF 4 BM - 255マイクロ波PCBボード
製品名称：テフロンマイクロフォンPCB
材料：Wanglin F 4 BM＆255
誘電率（DK） : 2.55
仕上げ厚さ：1.5 mm
誘電体厚さ：1.0 mm
PTFE F4BM‐300 RF高周波
製品名称：F4BM PTFEのPCB
材料：F4BM - 300
誘電体厚さ：0.5 mm
仕上げ厚さ：0.6 mm
熱伝導率：0.3～0.5 W / m
燃焼性：L94 - V - 0
プリント基板
誘電体厚さ：0.813 mm
アプリケーション：無線周波数通信装置PCB、マイクロ波アンテナPCB
Taconic RF - 35 PCBボード
製品名称：タコニカルRF - 35 PCBボード
材料：タコニカRF - 35
仕上げ厚さ：0.8 mm
誘電体厚さ：0.76 mm
表面処理技術：浸漬錫
アプリケーション：コミュニケーションPCB
Rogresデュオイド5880高周波PCB
製品名称：ロジャースドロイド5880高周波PCB
材料：Rogres RT 5880
誘電体厚さ：20ミル（0.508 mm）
アプリケーション：マイクロ波アンテナPCB、マイクロストリップ、ストリップライン回路
テフロンPCB - F4B
製品名称：PTFEマイクロ波F4BM - 2 220
材質：F 4 BM - 2 220
レイヤー：2層のPCB
誘電率（DK） : 2.2
可燃性：UL 94 - V - 0
表面処理
F4BM - 2についての技術情報
ロジャースROR 450B PCB
製品名称：高周波マイクロ波回路
DK
レイヤー：マイクロ波回路
誘電体厚さ：0.762 mm（30ミル）
材料の銅箔厚さ：0.5OZ；（17μm）HH／HH
仕上げ銅箔厚さ：1OZ（35μm）
アプリケーション：計器PCB、無線周波数PCB、レーダーゲージPCB
